[發明專利]散熱殼及電子設備在審
| 申請號: | 202210007067.2 | 申請日: | 2022-01-05 |
| 公開(公告)號: | CN114554748A | 公開(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發明(設計)人: | 陶建云 | 申請(專利權)人: | 上海聞泰信息技術有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/02 | 分類號: | H05K5/02;H05K7/20;F03G1/00;F04B17/00;F04C11/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 電子設備 | ||
本發明公開了一種散熱殼及電子設備,散熱殼包括殼體、儲能組件、開關組件、泵;殼體包括第一區域和第二區域,第一區域分布有第一相變材料填充物,第二區域分布有第二相變材料填充物,第二相變材料填充物的相變溫度與述第一相變材料填充物的相變溫度不同;殼體內部還設置有內置導熱介質的流體通道,流體通道貫穿第一區域和第二區域;儲能組件包括發條盒、擺動件,擺動件聯接在發條盒的動力輸入端,發條盒的動力輸出端聯接于泵以驅動泵,泵的進液端和出液端分別與流體通道的兩端連通;開關組件用于控制發條盒的動力輸出端轉動或停轉。本發明提高了電子設備在高功耗場景下的散熱能力,無需配置電源,體積小且方便攜帶。
技術領域
本發明涉及電子技術領域,具體涉及一種散熱殼及電子設備。
背景技術
隨著電子技術的不斷發展,手機、平板電腦等智能終端的高度集成化成 為必然趨勢,智能終端的性能不斷提升,芯片的集成度增加帶來的功耗攀升、 用戶體驗要求提高等都對智能終端的散熱提出了更高的要求,因此,提升智 能終端的散熱性能始終是行業關注的焦點。
目前如手機、平板等終端設備大多是采用熱管、水墨銅箔等內部散熱材 料進行高效均溫,由于表面都是采用自然對流散熱的方式,導致其總體的散 熱能力有限,隨著功耗的增加設備表面溫度不斷升高,影響用戶體驗,部分 終端設備采用風扇強迫散熱,但這對內部結構空間的要求較為嚴格,也有一 些是通過外置輔助散熱裝置的方式對終端設備進行散熱,這些外置輔助散熱 裝置通常體積較大,自身的能耗較高,需要配置外置電源,不方便攜帶。
發明內容
本發明的目的一是提出一種散熱殼,其體積小、方便攜帶、無需配置電 源,同時具有較佳的散熱性能。
本發明的目的二是提出一種電子設備。
為實現上述目的一,本發明采用如下技術方案:
散熱殼,包括殼體、儲能組件、開關組件、以及泵;
所述殼體包括第一區域和第二區域,所述第一區域分布有第一相變材料 填充物,所述第二區域分布有第二相變材料填充物,所述第二相變材料填充 物的相變溫度與所述第一相變材料填充物的相變溫度不同;所述殼體內部還 設置有內置導熱介質的流體通道,所述流體通道貫穿第一區域和第二區域;
所述儲能組件包括發條盒、擺動件,所述擺動件聯接在所述發條盒的動 力輸入端,所述發條盒的動力輸出端聯接于所述泵以驅動所述泵,所述泵的 進液端和出液端分別與所述流體通道的兩端連通;
所述開關組件用于控制所述發條盒的動力輸出端轉動或停轉。
優選的,所述殼體的外表面固定連接有一安裝殼,所述發條盒、擺動件、 開關組件均安裝在所述安裝殼內,安裝殼的底部以及周緣與殼體密閉配合。
優選的,所述安裝殼的底壁上設置有一由其一側延伸至另一側的通孔, 所述通孔的兩端分別形成一接口,所述流體通道的兩端分別連通于所述通孔 兩端的接口;所述泵為設置在所述底壁內部的齒輪泵,所述齒輪泵包括兩個 相對設置且分別置于通孔兩側的齒輪,其中一個齒輪聯接于所述發條盒的動 力輸出端。
優選的,所述安裝殼包括底板、以及密閉的貼合于所述底板下表面的安 裝板,所述安裝殼的底板外周緣以及安裝板的周緣與所述殼體密閉配合;所 述安裝板上表面設置有一由其一側延伸至另一側的凹槽,所述通孔由所述底 板的下表面和所述凹槽的內表面圍成,所述齒輪泵的兩個齒輪安裝在所述安 裝板上。
優選的,所述發條盒的動力輸出端設置有一輸出齒輪,所述輸出齒輪與 所述齒輪泵的其中一個齒輪之間聯接有一傳動組件。
優選的,所述安裝殼的頂部以可拆卸的方式固定一頂蓋,所述開關組件 的觸發端凸出于所述頂蓋的上表面或所述安裝殼的外周面。
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