[發(fā)明專利]一種基于X射線探傷圖像的缺陷分析裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210003482.0
• 申請日: 2022-01-05
• 公開（公告）號: CN114018960B
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王云崗;董祿友
• 申請（專利權(quán)）人: 山東勝寧電器有限公司
• 主分類號: G01N23/04
• 分類號: G01N23/04;G01N23/18
• 代理公司: 山東舜天律師事務(wù)所 37226
• 代理人: 李新海

本發(fā)明涉及無損檢測技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于X射線探傷圖像的缺陷分析裝置。其包括設(shè)置在檢測臺中的聚焦鏡和透射光線接收器，該檢測臺水平固定在第一旋轉(zhuǎn)電機的轉(zhuǎn)軸上，所述第一旋轉(zhuǎn)電機豎向固定在其下方的升降平臺上，所述升降平臺固定在升降機構(gòu)上。X射線槍固定在檢測臺的上方，該X射線槍斜向朝向檢測臺上表面。第一旋轉(zhuǎn)電機、升降機構(gòu)、X射線槍均與控制柜連接。反射光線接收器設(shè)置在檢測臺的上方，且位于X射線槍對側(cè)。透射光線接收器和反射光線接收器均與成像及分析系統(tǒng)連接。本發(fā)明的分析裝置能夠?qū)ν粶y量位置進行透射和反射光線成像，有效提高缺陷圖像的分辨率，而且該分析裝置能夠自動完成對缺陷類型的歸類，有效提高了檢測效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及無損檢測技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于X射線探傷圖像的缺陷分析裝置。

背景技術(shù)

背景技術(shù)中的下列內(nèi)容僅指本發(fā)明人理解的與本發(fā)明有關(guān)的信息，旨在通過對與本發(fā)明相關(guān)的一些基礎(chǔ)技術(shù)知識的說明而增加對本發(fā)明的理解，該信息并不必然已經(jīng)構(gòu)成被本領(lǐng)域一般技術(shù)人員所公知的知識。

X射線探傷是利用X射線可以穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中具有衰減的特性，發(fā)現(xiàn)缺陷的一種無損檢測方法。X射線探傷具有靈敏度高，可適于各種材料內(nèi)部缺陷檢測等方面的優(yōu)點，已經(jīng)在各類儀器裝置的質(zhì)量檢測中廣泛應(yīng)用。雖然X射線以光速直線傳播，不受電場和磁場的影響，但在穿透物質(zhì)的過程中有衰減，如果遇到裂縫、洞孔、夾渣等缺陷，將會在底片上顯示出暗影區(qū)來。基于此，X射線探傷的實質(zhì)是根據(jù)被檢驗工件與其內(nèi)部缺陷介質(zhì)對射線能量衰減程度不同，而引起射線透過工件后強度差異，使感光材料上獲得缺陷投影所產(chǎn)生的潛影，其經(jīng)過暗室進一步處理后獲得缺陷影像，再對照標(biāo)準(zhǔn)評定工件內(nèi)部缺陷的性質(zhì)和底片級別。

基于上述的原理和技術(shù)引導(dǎo)，目前的X射線探傷裝置普遍只采用并收集透射后的X射線信息進行成像的方式。然而，這種方式存在成像分辨率不理想，在后續(xù)缺陷分級過程中導(dǎo)致誤差較大的問題，影響對零件質(zhì)量評估的準(zhǔn)確性。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述的問題，本發(fā)明提供一種基于X射線探傷圖像的缺陷分析裝置，該分析裝置能夠?qū)ν粶y量位置既進行透射光線成像，也能夠進行反射光線成像，有效提高缺陷圖像的分辨率，而且該分析裝置能夠自動完成對缺陷類型的歸類，有效提高了檢測效率。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下所述技術(shù)方案。

一種基于X射線探傷圖像的缺陷分析裝置，包括：檢測臺、聚焦鏡、透射光線接收器、第一旋轉(zhuǎn)電機、升降平臺、升降機構(gòu)、X射線槍、控制柜、反射光線接收器和成像及分析系統(tǒng)。其中：所述檢測臺中具有內(nèi)腔，所述聚焦鏡、透射光線接收器均固定在所述內(nèi)腔中，且所述透射光線接收器位于聚焦鏡的正下方。所述檢測臺水平固定在第一旋轉(zhuǎn)電機的電機軸上，且該第一旋轉(zhuǎn)電機豎向固定在其下方的升降平臺上，所述升降平臺固定在升降機構(gòu)上。所述X射線槍固定在檢測臺的上方，且該X射線槍斜向朝向檢測臺的上表面。所述第一旋轉(zhuǎn)電機、升降機構(gòu)、X射線槍均與控制柜連接。所述反射光線接收器設(shè)置在檢測臺的上方，且位于X射線槍對側(cè)，以便于接收反射光線。所述透射光線接收器和反射光線接收器均與所述成像及分析系統(tǒng)連接，以便于將接收的光線轉(zhuǎn)換成可視化圖像，并進行缺陷類型的分析。

在進一步的技術(shù)方案中，所述成像及分析系統(tǒng)中包括成像模塊、圖像收集模塊、分析模塊和存儲模塊。其中：所述成像模塊用于對所述透射光線接收器和反射光線接收器采集的光線信號進行成像，所述圖像收集模塊用于收集來自所述成像模塊的圖像并傳輸給所述分析模塊進行缺陷識別和分類。所述存儲模塊與分析模塊連接，所述存儲模塊用于存儲所述分析模塊給出的分析結(jié)果。

在進一步的技術(shù)方案中，所述成像及分析系統(tǒng)還包括顯示器，所述顯示器用于顯示可視化的分析圖像，如被測工件的檢測圖像、缺陷類型等，供檢測人員觀察。

在進一步的技術(shù)方案中，所述分析模塊中具有用于對圖像進行缺陷分類的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，其能夠?qū)D像收集模塊輸入X射線信息進行識別、分類，并與對應(yīng)的缺陷類型、級別進行匹配后傳輸至所述存儲模塊存儲，并傳輸至所述顯示器進行顯示。