[其他]具備RFID模塊的容器

有效

• 申請號: 202190000200.0
• 申請日: 2021-10-08
• 公開（公告）號: CN217404880U
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 大森亮平;加藤登;矢崎浩和;齋藤幹子
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;B65D5/44;B65D5/62;H01Q1/22;H01Q13/22
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本實用新型的具備RFID模塊的容器包括：絕緣性的基材，其形成所述容器的外形；金屬膜，其形成于所述基材的第1主面；以及狹縫，其形成于所述金屬膜，所述RFID模塊包括RFIC元件、將由作為通信頻率的固有的諧振頻率的電磁波產生的電流向所述RFIC元件傳輸的濾波電路、以及與所述濾波電路連接的第1電極和第2電極，所述金屬膜形成為在與所述狹縫交叉的方向上環繞所述容器的外周，所述RFID模塊的所述第1電極和所述第2電極在彼此之間隔著所述狹縫而分別與所述金屬膜電連接。

技術領域

本實用新型涉及一種具備RFID模塊的容器，特別是涉及一種具備采用RFID(RadioFrequency Identification)技術的RFID模塊的容器，該RFID技術利用感應電磁場或電波以非接觸的方式進行數據通信。

背景技術

以往，考慮通過在容器附帶作為無線通信器件的RFID標簽來進行容器內的商品的管理。對于RFID標簽而言，RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit)和天線圖案等金屬材料形成在紙材料、樹脂材料等的絕緣基板上。但是，若在容器的外表面形成有金屬膜，則RFID標簽會受到影響而無法進行通信。

在上述那樣的帶有RFID標簽的容器中，在專利文獻1中提出了設有能夠應對以不損害美觀度的方式形成于容器的局部的金屬的RFID標簽的結構。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2019/039484號

實用新型內容

實用新型要解決的問題

在專利文獻1中公開的RFID標簽具有RFIC芯片和天線圖案，在這些區域中不能在容器形成金屬膜。因而，尋求一種能進一步抑制外觀設計的自由度下降的具有RFID模塊的容器。

本實用新型的目的在于提供一種在形成有金屬膜的容器中抑制美觀度下降的具有RFID模塊的容器。

用于解決問題的方案

本實用新型的一技術方案的容器是具備RFID模塊的容器，其中，該容器包括：絕緣性的基材，其形成所述容器的外形；金屬膜，其形成于所述基材的第1主面；以及狹縫，其形成于所述金屬膜，所述RFID模塊包括RFIC元件、將由作為通信頻率的固有的諧振頻率的電磁波產生的電流向所述RFIC元件傳輸的濾波電路、以及與所述濾波電路連接的第1電極和第2電極，所述金屬膜形成為在與所述狹縫交叉的方向上環繞所述容器的外周，所述RFID模塊的所述第1電極和所述第2電極在彼此之間隔著所述狹縫而分別與所述金屬膜電連接。

實用新型的效果

根據本實用新型，能夠提供一種在形成有金屬膜的容器中抑制美觀度下降的具有RFID模塊的容器。

附圖說明

圖1是實施方式1的具有RFID模塊的容器的整體立體圖。

圖2是圖1的容器的概略剖視圖。

圖3是圖1的容器的展開圖。

圖4是RFID模塊的透視俯視圖。

圖5是圖4的沿箭頭V的向視剖視圖。

圖6示出了形成于RFID模塊的基板的導體圖案的俯視圖，圖6的(6a)是形成于RFID模塊的基板的上表面的導體圖案的俯視圖，圖6的(6b)是形成于基板的下表面的導體圖案的從上方觀察到的透視俯視圖。

圖7是圖4的沿箭頭VII的向視剖視圖。

圖8是RFID模塊的電路圖。

圖9是表示實施方式1的容器的制造工序的說明圖。

圖10是實施方式1的變形例的容器的展開圖。