[發明專利]具有優異的抗裂性的焊接結構構件及其制造方法

在審

• 申請號: 202180086628.6
• 申請日: 2021-12-20
• 公開（公告）號: CN116669896A
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發明（設計）人: 金英薰
• 申請（專利權）人: 浦項股份有限公司
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30
• 代理公司: 北京市集佳律師事務所 16095
• 代理人: 鄭毅

1.一種焊接結構構件，包括：

第一鋼板；

第二鋼板；以及

將所述第一鋼板和所述第二鋼板結合的焊接接頭部，

其中所述第一鋼板和所述第二鋼板中的至少一者為具有基于Zn-Al-Mg的鍍層的鍍覆鋼板，

其中所述基于Zn-Al-Mg的鍍層的最靠近所述焊接接頭部的部分的顯微組織按面積分數計包含：20％至40％的基于Zn-Mg的金屬間化合物。

2.根據權利要求1所述的焊接結構構件，其中所述基于Zn-Al-Mg的鍍層的最靠近所述焊接接頭部的所述部分的所述顯微組織按面積分數計還包含：60％或更多的Zn單相。

3.根據權利要求1所述的焊接結構構件，其中鍍層與所述焊接接頭部的焊道趾部之間的距離為3mm至10mm。

4.根據權利要求1所述的焊接結構構件，其中所述基于Zn-Al-Mg的鍍層的最靠近所述焊接接頭部的所述部分的硬度與焊接之前鍍層的硬度相比為69.5％或更大。

5.根據權利要求1所述的焊接結構構件，其中所述基于Zn-Mg的金屬間化合物的平均直徑在1μm至30μm的范圍內。

6.一種焊接結構構件的制造方法，包括以下操作：

準備第一鋼板和第二鋼板；

通過使用選自實心焊絲、粉芯焊絲和保護金屬極電弧焊條的焊接材料中的任一者對所述第一鋼板和所述第二鋼板進行電弧焊來形成焊接接頭部；以及

基于所述焊接接頭部的表面溫度，以25℃/秒至110℃/秒的平均冷卻速率對所述焊接接頭部進行水冷卻，

其中所述第一鋼板和所述第二鋼板中的至少一者為具有基于Zn-Al-Mg的鍍層的鍍覆鋼板。

7.根據權利要求6所述的焊接結構構件的制造方法，其中所述焊接材料為實心焊絲，

其中所述焊接接頭部按重量計包含：

0.09％至0.15％的C、0.35％至0.39％的Si、0.87％至0.90％的Mn、0.004％至0.022％的P、0.002％至0.014％的S、0.01％至0.11％的Cr、0.01％至0.08％的Ni、0.01％至0.06％的Cu、0.01％或更少(不包括0％)的Mo、0.01％至0.02％的Al、以及余量的Fe和不可避免的雜質。

8.根據權利要求6所述的焊接結構構件的制造方法，其中所述焊接材料為粉芯焊絲，

其中所述焊接接頭部按重量計包含：

0.05％至0.10％的C、0.47％至0.53％的Si、1.10％至1.16％的Mn、0.009％至0.025％的P、0.007％至0.018％的S、0.03％至0.13％的Cr、0.02％至0.11％的Ni、0.02％至0.08％的Cu、0.02％至0.07％的Mo、0.005％至0.02％的Al、以及余量的Fe和不可避免的雜質。

9.根據權利要求6所述的焊接結構構件的制造方法，其中所述焊接材料為保護金屬極電弧焊條，

其中所述焊接接頭部按重量計包含：

0.06％至0.14％的C、0.42％至0.49％的Si、0.83％至0.91％的Mn、0.015％至0.035％的P、0.010％至0.022％的S、0.07％至0.20％的Cr、0.06％至0.15％的Ni、0.05％至0.12％的Cu、0.05％至0.10％的Mo、0.01％至0.02％的Al、以及余量的Fe和不可避免的雜質。

10.根據權利要求6所述的焊接結構構件的制造方法，其中所述水冷卻操作在通過焊炬之后的3秒至10秒內開始冷卻。

11.根據權利要求6所述的焊接結構構件的制造方法，其中所述水冷卻操作以15mm³/小時至60mm³/小時的流量進行。