[發明專利]研磨用組合物及使用其的研磨方法

在審

• 申請號: 202180084883.7
• 申請日: 2021-11-10
• 公開（公告）號: CN116583379A
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 若林諒
• 申請（專利權）人: 福吉米株式會社
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李恩華

本發明提供一種在包含樹脂和填料的研磨對象物的研磨中用于維持高的研磨速度并且降低表面粗糙度(Ra)的手段。本發明的研磨用組合物用于含有樹脂和填料的研磨對象物的研磨，其包含氧化鋁顆粒、膠體二氧化硅顆粒和分散介質，所述氧化鋁顆粒的平均粒徑小于2.8μm，所述膠體二氧化硅顆粒的平均粒徑比所述氧化鋁顆粒的平均粒徑小。

技術領域

本發明涉及研磨用組合物及使用其的研磨方法。

背景技術

近年來，隨著LSI的高集成化和高性能化，正在開發新的微細加工技術?；瘜W機械研磨(以下也簡稱為“CMP”)法也是其中之一，是在LSI制造工序、特別是在多層布線形成工序中頻繁利用的技術。

另外，該CMP法也用于樹脂的表面的研磨，通過應用CMP法，能夠得到表面的缺陷少的樹脂制品。由此，作為包含樹脂的各種材料的研磨用途的研磨用組合物，進行了各種研究。

日本特開2016-183212號公報中公開了一種包含具有高剛性和高強度的樹脂的研磨對象物的研磨用途的研磨用組合物。更具體而言，在日本特開2016-183212號公報中公開了：通過包含具有規定值以上的莫氏硬度和表面酸量的磨粒和分散介質的研磨用組合物，即使是具有高剛性和高強度的樹脂，也能夠以高的研磨速度進行研磨。另外，日本特開2016-183212號公報中也公開了：從研磨速度的觀點出發，作為磨粒，優選以α-氧化鋁為主成分的磨粒。

日本特開2007-063442號公報中公開了合成樹脂制的研磨對象物的研磨用途的研磨用組合物。更具體而言，在日本特開2007-063442號公報中公開了：通過使用包含特定結構的聚氨酯系高分子表面活性劑且具有規定的粘度范圍的研磨用組合物，能夠抑制合成樹脂的研磨中的研磨用組合物的減少以及研磨能力的降低。另外，日本特開2007-063442號公報中也公開了：從研磨速度的觀點出發，研磨用組合物優選還含有α-氧化鋁作為磨粒。

發明內容

但是，根據日本特開2016-183212號公報和日本特開2007-063442號公報中記載的技術，雖然能夠得到高的研磨速度，但存在樹脂的表面粗糙度(Ra)變大的矛盾的問題。

因此，本發明的目的在于，提供一種在包含樹脂的研磨對象物的研磨中用于維持高的研磨速度并且降低表面粗糙度(Ra)的手段。

本發明人為解決上述問題進行了深入的研究。其結果，本發明人發現通過將特定粒徑的氧化鋁顆粒和比上述氧化鋁顆粒小的膠體二氧化硅顆粒作為磨粒而組合使用，能夠解決上述課題，從而完成了本發明。

即，本發明的上述課題能夠通過以下的手段解決。

一種研磨用組合物，其用于含有樹脂和填料的研磨對象物的研磨，其包含氧化鋁顆粒、膠體二氧化硅顆粒和分散介質，所述氧化鋁顆粒的平均粒徑小于2.8μm，所述膠體二氧化硅顆粒的平均粒徑比所述氧化鋁顆粒的平均粒徑小。

具體實施方式

以下，對本發明的實施方式進行說明。需要說明的是，本發明并不僅限定于以下的實施方式，能夠在權利要求的范圍內進行各種改變。在本說明書的整體中，單數形式的表達只要沒有特別提及，則應該理解為也包含其復數形式的概念。因此，單數形式的冠詞(例如，英語的情況下為“a”、“an”、“the”等)只要沒有特別提及，則應理解為也包含其復數形式的概念。此外，在本說明書中所使用的術語只要沒有特別提及，則應理解為以本領域中通常所使用的含義來使用。因此，除非另有定義，否則本說明書中所使用的全部專業術語和科學技術術語都具有與本領域技術人員通常所理解的含義相同的含義。出現矛盾的情況下，應以本說明書(包含定義)為優先。

在本說明書中，表示范圍的“X～Y”包括X和Y，是指“X以上且Y以下”。只要沒有特別說明，操作和物性等的測定是在室溫(20℃以上且25℃以下的范圍)/相對濕度40％RH以上且50％RH以下的條件下進行測定。

＜研磨用組合物＞