[發明專利]包括多層繞組的嵌入式磁性設備

在審

• 申請號: 202180076276.6
• 申請日: 2021-09-29
• 公開（公告）號: CN116547771A
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發明（設計）人: 丹下貴之
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F27/28
• 分類號: H01F27/28
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓聰

1.一種嵌入式磁性組件設備，包括：

絕緣基板，包括第一側、與所述第一側相對的第二側、以及腔體；

磁芯，包括在所述腔體中，并且包括內周邊和外周邊；

第一電繞組和第二電繞組，穿過所述絕緣基板并圍繞所述磁芯延伸，所述第一電繞組和所述第二電繞組中的每一個包括：

上跡線，位于所述絕緣基板的所述第一側上；

下跡線，位于所述絕緣基板的所述第二側上；

內導電連接器，鄰近所述磁芯的所述內周邊延伸穿過所述絕緣基板，所述內導電連接器分別限定各個上跡線和各個下跡線之間的電連接；以及

外導電連接器，鄰近所述磁芯的所述外周邊延伸穿過所述絕緣基板，所述外導電連接器分別限定所述各個上跡線和所述各個下跡線之間的電連接；

頂部覆蓋物，在所述第二電繞組的所述上跡線上；以及

底部覆蓋物，在所述第二電繞組的所述下跡線上，其中

所述第一電繞組比所述第二電繞組更靠近所述磁芯。

2.根據權利要求1所述的嵌入式磁性組件設備，其中，所述第二電繞組的所述上跡線和所述下跡線比所述第一電繞組的所述上跡線和所述下跡線寬。

3.根據權利要求1或2所述的嵌入式磁性組件設備，其中，所述第二電繞組包括在所述各個上跡線中的每個上跡線和所述各個下跡線中的每個下跡線之間的兩個外導電連接器。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的嵌入式磁性組件設備，其中，所述第二電繞組與所述第一電繞組重疊。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的嵌入式磁性組件設備，其中，

所述第一電繞組的所述上跡線在所述絕緣基板的與所述第二電繞組的所述上跡線不同的層上，并且

所述第一電繞組的所述下跡線在與所述第二電繞組的所述上跡線不同的層上。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的嵌入式磁性組件設備，其中，所述磁芯為八邊形形狀。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的嵌入式磁性組件設備，還包括：

第一隔離層，位于所述絕緣基板的所述第一側上并在所述第一電繞組與所述第二電繞組之間；以及

第二隔離層，位于所述絕緣基板的所述第二側上并在所述第一電繞組與所述第二電繞組之間。

8.根據權利要求7所述的嵌入式磁性組件設備，其中，所述第一隔離層和/或所述第二隔離層包括單層。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的嵌入式磁性組件設備，還包括在所述頂部覆蓋物和/或所述底部覆蓋物上的安裝構件。

10.一種電路，包括：

根據權利要求1至9中任一項所述的嵌入式磁性組件設備；以及

電子組件，安裝在所述頂部覆蓋物和/所述底部覆蓋物上。

11.根據權利要求10所述的電路，還包括安裝有所述嵌入式磁性組件設備的基板；其中，

所述電子組件中的一些或全部位于所述基板和所述嵌入式磁性組件設備之間。