[發明專利]發泡成型用熱塑性樹脂組合物及其發泡成型品

在審

• 申請號: 202180073233.2
• 申請日: 2021-12-01
• 公開（公告）號: CN116368190A
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 安藤宏紀;平石謙太朗
• 申請（專利權）人: 大科能宇菱通株式會社
• 主分類號: C08L15/00
• 分類號: C08L15/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 顧營安;張志楠

本發明提供一種發泡成型用熱塑性樹脂組合物，其中，相對于1～20質量份的下述成分(A)、0～50質量份的下述成分(B)、以及40～90質量份的下述成分(C)的合計100質量份，含有0.1～10質量份的重均分子量為200萬以上的高分子量樹脂(D)。成分(A)：在橡膠質聚合物(a)的存在下，將包含芳香族乙烯基化合物的乙烯基單體(b1)進行聚合而成的橡膠增強苯乙烯系樹脂(A)；成分(B)：將包含芳香族乙烯基化合物的乙烯基單體(b2)進行聚合而成的苯乙烯系樹脂(B)；成分(C)：芳香族聚碳酸酯樹脂(C)。

技術領域

本發明涉及一種發泡成型用熱塑性樹脂組合物，其在注射發泡成型中表現出微細的發泡孔結構，無論發泡成型品的部位如何，發泡孔的大小都是均勻的，能夠成型出機械性能優異、并且表面外觀也優異的發泡成型品。本發明還涉及使用了該發泡成型用熱塑性樹脂組合物的發泡成型品。

背景技術

在使用熱塑性樹脂的注射成型方法中，為了降低所使用的樹脂成分量、減輕重量等而在樹脂材料中添加發泡劑來進行注射成型的注射發泡成型是眾所公知的。作為注射發泡成型中使用的發泡劑，已知有偶氮二羧酰胺等熱分解型化學發泡劑(專利文獻1)。另外，還已知有不進行化學發泡而使用氮氣、二氧化碳等作為發泡劑的物理發泡劑。此外還提出了使用超臨界狀態的物理發泡劑的方法。

作為發泡成型用熱塑性樹脂組合物，提出了下述的組合物。

(1)一種發泡成型用熱塑性樹脂組合物，其特征在于，其含有：

5～90質量％的橡膠增強苯乙烯系樹脂(A)，其是在橡膠質聚合物(a)的存在下將芳香族乙烯基化合物或者芳香族乙烯基化合物和能夠與芳香族乙烯基化合物共聚的其他乙烯基單體(b1)進行聚合而成，并且以橡膠質聚合物(a)為基準，熱環己烷溶解量為1～99質量％；

0～85質量％的苯乙烯系樹脂(B)，其是將芳香族乙烯基化合物或者芳香族乙烯基化合物和能夠與芳香族乙烯基化合物共聚的其他乙烯基單體(b2)進行聚合而成；

10～90質量％的芳香族聚碳酸酯樹脂(C)；以及

相對于上述成分(A)～(C)的合計100質量份為0.1～5質量份的化學發泡劑(D)，

相對于上述成分(A)～(C)的合計100質量％，橡膠質聚合物(a)的比例為3～50質量％(專利文獻2)。

(2)一種發泡成型用熱塑性樹脂組合物，其特征在于，其含有：

5～90質量％的橡膠增強苯乙烯系樹脂(A)，其是在橡膠質聚合物(a)的存在下將芳香族乙烯基化合物或者芳香族乙烯基化合物和能夠與芳香族乙烯基化合物共聚的其他乙烯基單體(b1)進行聚合而成，并且以橡膠質聚合物(a)為基準，熱環己烷溶解量為1～99質量％；

0～85質量％的苯乙烯系樹脂(B)，其是將芳香族乙烯基化合物或者芳香族乙烯基化合物和能夠與芳香族乙烯基化合物共聚的其他乙烯基單體(b2)進行聚合而成；

10～90質量％的芳香族聚碳酸酯樹脂(C)；以及

相對于上述成分(A)～(C)的合計100質量份為0.1～5質量份的化學發泡劑(D)、0.5～18質量份的滑石(E)、以及0.5～25質量份的纖維狀填充材料(F)，

上述成分(A)～(C)的合計100質量％中，橡膠質聚合物(a)的比例為3～50質量％(專利文獻3)。

專利文獻1：日本特開2008-133485號公報

專利文獻2：日本特開2010-254833號公報

專利文獻3：日本特開2011-37925號公報

關于通過發泡成型用熱塑性樹脂組合物的注射發泡成型而得到的發泡成型品，要求下述(i)、(ii)。