[發明專利]天線裝置

在審

• 申請號: 202180070234.1
• 申請日: 2021-10-28
• 公開（公告）號: CN116349417A
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 大川佳英;山元泉太郎
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王暉

天線裝置具備天線部、連接部和支柱。連接部將天線部和支柱連接。支柱位于天線部的上方，具有遍及位于與天線部對置的位置的流入口以及位于比流入口更遠離天線部的位置的流出口的流路。

技術領域

公開的實施方式涉及天線裝置。

背景技術

已知設置于室外的天線裝置。相關的天線裝置例如使用支柱、架臺而固定于電線桿、路上等。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2013-159444號公報

專利文獻2：JP特開2018-48461號公報

專利文獻3：JP實用新型登記第3205663號公報

發明內容

實施方式的一方式所涉及的天線裝置具備天線部、連接部和支柱。所述連接部將所述天線部和所述支柱連接。所述支柱位于所述天線部的上方，具有遍及位于與所述天線部對置的位置的流入口以及位于比該流入口更遠離所述天線部的位置的流出口的流路。

附圖說明

圖1A是表示實施方式所涉及的天線裝置的概略的立體圖。

圖1B是表示實施方式所涉及的天線裝置的概略的側視圖。

圖2是圖1B的II-II截面圖。

圖3是圖1B的III-III截面圖。

圖4是用于說明基于支柱的散熱的截面圖。

圖5是表示實施方式的第1變形例所涉及的天線裝置的概略的截面圖。

圖6是表示實施方式的第2變形例所涉及的天線裝置的概略的截面圖。

圖7是圖6的VII-VII截面圖。

圖8是表示實施方式的第3變形例所涉及的天線裝置的概略的截面圖。

圖9是表示實施方式的第4變形例所涉及的天線裝置的概略的截面圖。

圖10是表示實施方式的第5變形例所涉及的天線裝置的概略的截面圖。

圖11是比較天線裝置的散熱性的圖。

具體實施方式

以下，詳細說明本申請所公開的天線裝置的實施方式。另外，并不由以下所示的實施方式來限定本公開。

[實施方式]

首先，使用圖1A、圖1B來說明實施方式所涉及的天線裝置的結構。圖1A是表示實施方式所涉及的天線裝置的概略的立體圖。圖1B是表示實施方式所涉及的天線裝置的概略的側視圖。圖1B是對支柱的一面從其垂直的方向平面地進行觀察的圖。

如圖1A、圖1B所示那樣，天線裝置1具備天線部10、支柱20和連接部30。另外，為了易于理解地說明，在圖1A、圖1B中圖示包含以鉛垂向上為正方向的Z軸的三維的正交坐標系。相關的正交坐標系有時在后述的說明中所用的其他附圖中也示出。此外，在以下的說明中，為了方便，有時將Z軸正方向側稱呼為“上”。此外，對與圖1A、圖1B所示的天線裝置1同樣的結構標注相同的符號，省略或簡化其說明。

天線部10例如具有安裝于布線基板的天線元件。天線元件例如具有絕緣基板、貼片(patch)和電路部。絕緣基板例如包含電介質材料、其他絕緣材料。貼片例如是以銅等導電材料為材料的導體膜。電路部例如包含RFIC(Radio?Frequency?Integrated?Circuit，射頻集成電路)等集成電路。貼片以及電路部例如經由供電線而電連接。