[發(fā)明專利]組合物及其制造方法、固化體以及金屬基底基板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202180066400.0
• 申請(qǐng)日: 2021-10-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN116234842A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-06-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 權(quán)田悠平;熊谷良太
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 電化株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08F222/02
• 分類號(hào): C08F222/02
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 楊宏軍;田川婷

組合物的制造方法，前述方法具備下述工序：工序a，選定無(wú)機(jī)填料、和能以滿足下述式(1)的方式對(duì)無(wú)機(jī)填料的表面進(jìn)行處理的表面處理劑；和工序b，將無(wú)機(jī)填料及表面處理劑混合而得到組合物。|Z||Zt|…(1)[式(1)中，Z表示前述無(wú)機(jī)填料的Zeta電位，Zt表示利用相對(duì)于前述無(wú)機(jī)填料100質(zhì)量份而言為0.01～10質(zhì)量份的前述表面處理劑進(jìn)行表面處理后的無(wú)機(jī)填料的Zeta電位]。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)文本涉及組合物及其制造方法、固化體以及金屬基底基板。

背景技術(shù)

由氮化硼、氮化鋁、氧化鋁、氮化硅、氧化硅等形成的無(wú)機(jī)填料出于提高絕緣性、導(dǎo)熱性等的目的而被用于各種領(lǐng)域。在這樣的情況下，無(wú)機(jī)填料通常被分散于樹(shù)脂等中來(lái)使用。

作為更具體的例子，無(wú)機(jī)填料有時(shí)被用于用以形成金屬基底基板(金屬基底電路基板)中的絕緣層的組合物。例如，在專利文獻(xiàn)1中，公開(kāi)了將特定的環(huán)氧樹(shù)脂及固化劑、和無(wú)機(jī)填料作為必需成分的電路基板用組合物，其目的在于提供彈性模量低并且粘接性、耐熱性、耐濕性優(yōu)異的由含有無(wú)機(jī)填料的固化性樹(shù)脂形成的組合物，作為其應(yīng)用，提供耐熱性、耐濕性及散熱性優(yōu)異的電路基板、尤其是金屬基底電路基板，前述電路基板的金屬板與導(dǎo)電電路的密合性優(yōu)異，而且應(yīng)力緩和性優(yōu)異，即使受到急劇的加熱/冷卻也不會(huì)在焊料或其附近發(fā)生裂紋產(chǎn)生時(shí)的異常。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2008-266535號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

對(duì)于上述的金屬基底基板，要求即使在施加了比以往更高的電壓的情況下也能確保絕緣可靠性，尤其是期望高溫或高溫高濕度環(huán)境下的絕緣可靠性的提高。

因此，本發(fā)明的一個(gè)方面的目的在于得到在高溫或高溫高濕度環(huán)境下對(duì)高電壓的絕緣可靠性優(yōu)異的金屬基底基板。

用于解決課題的手段

本申請(qǐng)的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，通過(guò)在用于形成金屬基底基板的絕緣層的組合物中，針對(duì)無(wú)機(jī)填料使用能進(jìn)行使其成為特定Zeta電位的這樣的表面處理的表面處理劑，從而可得到在高溫或高溫高濕度環(huán)境下對(duì)高電壓的絕緣可靠性優(yōu)異的金屬基底基板。

即，本發(fā)明在一些方面提供以下的[1]～[12]。

[1]組合物的制造方法，前述方法具備下述工序：工序a，選定無(wú)機(jī)填料、和能以滿足下述式(1)的方式對(duì)無(wú)機(jī)填料的表面進(jìn)行處理的表面處理劑；和工序b，將無(wú)機(jī)填料及表面處理劑混合而得到組合物。

|Z||Zt|…(1)

[式(1)中，Z表示無(wú)機(jī)填料的Zeta電位，Zt表示利用相對(duì)于無(wú)機(jī)填料100質(zhì)量份而言為0.01～10質(zhì)量份的表面處理劑進(jìn)行表面處理后的無(wú)機(jī)填料的Zeta電位。]

[2]如[1]所述的組合物，其中，表面處理劑為含有具有陰離子性基團(tuán)的(甲基)丙烯酸系單體單元A、具有陽(yáng)離子性基團(tuán)的(甲基)丙烯酸系單體單元B、和除(甲基)丙烯酸系單體單元A及(甲基)丙烯酸系單體單元B以外的(甲基)丙烯酸系單體單元C的共聚物。

[3]如[2]所述的組合物的制造方法，其中，陰離子性基團(tuán)包含選自由羧基、磷酸基及酚式羥基組成的組中的一種以上。

[4]如[2]或[3]所述的組合物的制造方法，其中，(甲基)丙烯酸系單體單元A還具有鍵合于陰離子性基團(tuán)的吸電子基團(tuán)。

[5]如[2]～[4]中任一項(xiàng)所述的組合物的制造方法，其中，陽(yáng)離子性基團(tuán)包含選自由伯氨基、仲氨基、叔氨基及季銨鹽基團(tuán)組成的組中的一種以上。

[6]如[2]～[5]中任一項(xiàng)所述的組合物的制造方法，其中，(甲基)丙烯酸系單體單元B還具有鍵合于陽(yáng)離子性基團(tuán)的供電子基團(tuán)。