[發明專利]樹脂組合物和成形品

在審

• 申請號: 202180065266.2
• 申請日: 2021-09-24
• 公開（公告）號: CN116234846A
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發明（設計）人: 清水星哉
• 申請（專利權）人: 株式會社可樂麗
• 主分類號: C08F297/04
• 分類號: C08F297/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 馬倩;林毅斌

1.樹脂組合物，其中，相對于熱塑性樹脂(A)100質量份，包含多支化型嵌段共聚物或其氫化物(B)1～100質量份，所述多支化型嵌段共聚物或其氫化物(B)含有聚合物嵌段(b1)和聚合物嵌段(b2)，所述聚合物嵌段(b1)包含源自芳香族乙烯基化合物的結構單元，所述聚合物嵌段(b2)包含源自共軛二烯化合物的結構單元，

前述熱塑性樹脂(A)包含選自聚對苯二甲酸丁二醇酯系樹脂(A-1)、聚苯乙烯系樹脂(A-2)和聚苯硫醚系樹脂(A-3)中的至少1種，

前述多支化型嵌段共聚物或其氫化物(B)包含選自星型嵌段共聚物或其氫化物(B-1)和接枝型嵌段共聚物或其氫化物(B-2)中的至少1種，

所述星型嵌段共聚物或其氫化物(B-1)包含3個以上的鏈(bα)和源自偶聯劑的1個核(bβ)，所述鏈(bα)含有聚合物嵌段(b1)和聚合物嵌段(b2)，所述聚合物嵌段(b1)包含源自芳香族乙烯基化合物的結構單元，所述聚合物嵌段(b2)包含源自共軛二烯化合物的結構單元，

所述接枝型嵌段共聚物或其氫化物(B-2)包含主鏈(bγ)和側鏈(bδ)，所述主鏈(bγ)包含源自共軛二烯化合物的結構單元，所述側鏈(bδ)含有聚合物嵌段(b1)和聚合物嵌段(b2)，所述聚合物嵌段(b1)包含源自芳香族乙烯基化合物的結構單元，所述聚合物嵌段(b2)包含源自共軛二烯化合物的結構單元。

2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，作為所述熱塑性樹脂(A)，包含聚對苯二甲酸丁二醇酯系樹脂(A-1)。

3.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，作為所述熱塑性樹脂(A)，包含聚苯乙烯系樹脂(A-2)。

4.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，作為所述熱塑性樹脂(A)，包含聚苯硫醚系樹脂(A-3)。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的樹脂組合物，其中，作為所述多支化型嵌段共聚物或其氫化物(B)中包含的源自共軛二烯化合物的結構單元，包含源自異戊二烯的單元。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述多支化型嵌段共聚物或其氫化物(B)的利用凝膠滲透色譜而測得的標準聚苯乙烯換算的數均分子量為700,000以上。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述多支化型嵌段共聚物或其氫化物(B)為選自星型嵌段共聚物的氫化物(B-1-2)和接枝型嵌段共聚物的氫化物(B-2-2)中的至少1種多支化型嵌段共聚物的氫化物(B2)，

所述星型嵌段共聚物的氫化物(B-1-2)包含3個以上的鏈(bα)和源自偶聯劑的1個核(bβ)，所述鏈(bα)含有聚合物嵌段(b1)和聚合物嵌段(b2)，所述聚合物嵌段(b1)包含源自芳香族乙烯基化合物的結構單元，所述聚合物嵌段(b2)包含源自共軛二烯化合物的結構單元，

所述接枝型嵌段共聚物的氫化物(B-2-2)包含主鏈(bγ)和側鏈(bδ)，所述主鏈(bγ)包含源自共軛二烯化合物的結構單元，所述側鏈(bδ)含有聚合物嵌段(b1)和聚合物嵌段(b2)，所述聚合物嵌段(b1)包含源自芳香族乙烯基化合物的結構單元，所述聚合物嵌段(b2)包含源自共軛二烯化合物的結構單元，

該多支化型嵌段共聚物中包含的源自共軛二烯化合物的結構單元中的碳-碳雙鍵的氫化率為80摩爾％以上。

8.根據權利要求7所述的樹脂組合物，其中，所述多支化型嵌段共聚物或其氫化物(B)為包含3個以上的鏈(bα)和源自偶聯劑的1個核(bβ)的星型嵌段共聚物的氫化物(B-1-2)，所述鏈(bα)含有聚合物嵌段(b1)和聚合物嵌段(b2)，所述聚合物嵌段(b1)包含源自芳香族乙烯基化合物的結構單元，所述聚合物嵌段(b2)包含源自共軛二烯化合物的結構單元，

該星型嵌段共聚物中包含的源自共軛二烯化合物的結構單元中的碳-碳雙鍵的氫化率為80摩爾％以上。