[發明專利]多芯片激光器封裝組件在審
| 申請號： | 202180062727.0 | 申請日： | 2021-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN116406450A | 公開（公告）日： | 2023-07-07 |
| 發明（設計）人： | 李巍;顧曉強;田有良 | 申請（專利權）人： | 青島海信激光顯示股份有限公司 |
| 主分類號： | G02B27/09 | 分類號： | G02B27/09 |
| 代理公司： | 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101 | 代理人： | 孫麗娟 |
| 地址： | 266555 山東省青*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 激光器 封裝 組件 | ||
【說明書】：
一種多芯片激光器封裝組件（10），包括底板（1011），底板上貼裝有多個發光芯片（102）。管殼（1012），管殼的一面開口，與底板圍合成容置空間。多個發光芯片發出激光光束，具有慢軸方向和快軸方向。準直鏡組（105），設置于管殼的上方；其中，準直鏡組包括多個準直透鏡（T），準直透鏡用于使激光光束在慢軸上的發散角度減小量小于在快軸上的發散角度減小量。
PCT國內申請，說明書已公開。
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