[發明專利]用于創造尺寸放大的母版的熔接方法

在審

• 申請號: 202180059963.7
• 申請日: 2021-07-14
• 公開（公告）號: CN116157737A
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: L·W·威爾德森;J·M·特爾默倫;B·J·蒂圖萊爾
• 申請（專利權）人: 莫福托尼克斯控股有限公司
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 徐國棟;林柏楠

1.一種用于創造壓印程序用的尺寸放大的母版(1)的熔接方法，其中至少兩個母版(2,2’)熔接一起，其中至少一個母版至少部分包含至少一個紋路化區域(4)，其中光敏性樹脂(3)至少施加在所述至少兩個母版(2,2’)之間，其中光源(6)的光引導于波導系統(5)內并當所述光敏性樹脂(3)接觸所述波導系統(5)時固化至少在所述至少兩個母版(2,2')之間的所述光敏性樹脂(3)。

2.根據權利要求1的熔接方法，其中所述至少兩個母版定位成所述至少兩個母版的所述至少一個紋路化區域(4)朝向所述波導系統(5)定向，和/或所述母版中至少一個至少部分接觸所述光導系統(5)。

3.根據前述權利要求中任一項的熔接方法，其中所述光源(6)是水銀蒸氣燈或UV-LED燈條，和/或所述光源(6)的光借助耦合工具耦合入所述波導系統(5)。

4.根據前述權利要求中任一項的熔接方法，其中將力與所述紋路化區域(4)中至少一個垂直地施加在所述至少兩個母版(2,2’)上。

5.根據前述權利要求中任一項的熔接方法，其中所述至少兩個母版(2,2’)以在0至500微米之間的橫向距離并排定位。

6.根據前述權利要求中任一項的熔接方法，其中所述至少兩個母版(2,2’)的位置和/或所述至少兩個母版(2,2’)之間的橫向距離和/或所述至少兩個母版(2,2’)和所述波導系統(5)之間的垂直距離和/或光敏性樹脂(3)的量由至少一個控制裝置檢測和/或調節。

7.根據前述權利要求中任一項的熔接方法，其中所述光敏性樹脂(3)借助層壓和/或分配和/或印刷和/或毛細力添加。

8.根據前述權利要求中任一項的熔接方法，其中至少一個母版包含對來自所述光源(6)的光呈透明的材料且用作另一波導系統。

9.根據前述權利要求中任一項的熔接方法，其中所述至少兩個母版(2,2’)和/或所述波導系統(5)具有根據接觸角測量所測量的小于15mN/m的表面自由能，所述接觸角測量是根據ISO?19403-2:2017。

10.根據前述權利要求中任一項的熔接方法，其中所述波導系統(5)至少部分包含浮凸結構和/或光學結構和/或摻雜物。

11.根據前述權利要求中任一項的熔接方法，其中所述波導系統(5)具有片狀和/或至少部分由玻璃、熔融硅石、石英、聚合物或它們的混合物制成。

12.根據前述權利要求中任一項的熔接方法，其中所述波導系統(5)包含至少一個傳感器裝置。

13.一種尺寸放大的母版(1)，由根據前述權利要求中任一項的方法制造，其中所述尺寸放大的母版包含至少兩個母版(2,2’)，其中至少一個母版至少部分包含至少一個紋路化區域(4)，且其中熔接縫(7)位于所述至少兩個母版之間，其中一個紋路化的母版和所述熔接縫(7)之間的高度差小于5微米。

14.根據權利要求13的尺寸放大的母版(1)，其中所述尺寸放大的母版(1)包含至少一個側磁磚(9)。

15.根據權利要求13或14的尺寸放大的母版(1)，其中所述尺寸放大的母版(1)具有表面區域，其中在所述整個表面區域上方，平均高度差小于5微米。

16.一種壓印產品，其由根據權利要求13的尺寸放大的母版(1)制造。

17.一種用于通過執行根據權利要求1至12中任一項的熔接方法制造尺寸放大的母版的設備。