[發明專利]壓電位置控制流量比率控制

在審

• 申請號: 202180051320.8
• 申請日: 2021-10-21
• 公開（公告）號: CN115885221A
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 阿什利·奧卡達;徐明
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: G05B11/36
• 分類號: G05B11/36
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;趙靜

一種方法包括對于第一管道，接收第一壓力值，第一壓力值對應于耦合至此第一管道的第一閥的第一閥位置。此方法進一步包括對于與此第一管道平行地路由(route)的第二管道，接收第二壓力值，第二壓力值對應于耦合至此第二管道的第二閥的第二閥位置。此方法進一步包括基于此第一閥位置、此第一壓力值、此第二閥位置和此第二壓力值產生流體傳導圖。此方法進一步包括由處理裝置基于配方和此流體傳導圖引起此第一閥處于第一閥位置且此第二閥處于第二閥位置，以用于此配方的工藝。

技術領域

本公開內容涉及流量比率(flow ratio)控制，且更特別地涉及使用壓電位置控制的流量比率控制。

背景技術

通過使用制造設備進行一或多個制造工藝來生產產品。例如，基板處理設備用于經由基板處理系統中的基板制造工藝來生產基板。基板制造工藝包括向基板處理系統的一或多個腔室提供流體流。

發明內容

以下為本公開內容的簡化概述，以提供對本公開內容的一些方面的基本理解。此概述并非對本公開內容的廣泛綜述。此概述既不旨在標識本公開內容的關鍵或重要元素，也不旨在描繪本公開內容的特定實施方案的任何范圍或權利要求的任何范圍。此概述的唯一目的是以簡化形式呈現本公開內容的一些概念，作為稍后呈現的更詳細描述的序言。

在本公開內容的一方面中，一種方法包括對于第一管道，接收第一多個壓力值，第一多個壓力值對應于耦合至此第一管道的第一閥的第一多個閥位置。此方法進一步包括對于與此第一管道平行地路由(route)的第二管道，接收第二多個壓力值，第二多個壓力值對應于耦合至此第二管道的第二閥的第二多個閥位置。此方法進一步包括基于此第一多個閥位置、此第一多個壓力值、此第二多個閥位置和此第二多個壓力值，產生流體傳導圖。此方法進一步包括由處理裝置基于配方和此流體傳導圖引起此第一閥處于第一閥位置且此第二閥處于第二閥位置，以用于此配方的工藝。

在本公開內容的另一方面中，一種系統包括管路，此管路包括入口管道、第一管道和第二管道，其中此入口管道的第一遠端耦合至流體源，其中此入口管道的第二遠端耦合至平行的此第一管道和此第二管道。此系統進一步包括第一閥，第一閥耦合至此第一管道且經配置為控制經由此第一管道的第一流率。此系統進一步包括第二閥，第二閥耦合至此第二管道且經配置為控制經由此第二管道的第二流率。此系統進一步包括處理裝置，以基于配方引起此第一閥處于第一閥位置且此第二閥處于第二閥位置，以用于此配方的工藝。

在本公開內容的另一方面中，一種流量比率控制器(flow ratio controller；FRC)閥包括位移裝置、位移傳感器和處理裝置，位移裝置經配置為控制經由此FRC閥的流體流量，位移傳感器耦合至此位移元件。此處理裝置用于：接收指示第一設定點的輸入信號以預置(preposition)此位移裝置，以用于配方的工藝。此處理裝置基于此輸入信號，進一步開始對此位移裝置的物理位移的調整。此處理裝置基于在此調整期間自此位移傳感器接收的反饋信號，進一步確定此位移裝置的此物理位移是否匹配此第一設定點。響應于確定此位移裝置的此物理位移匹配此第一設定點，此處理裝置進一步停止對此位移裝置的此物理位移的此調整。

附圖說明

通過實例的方式而非以限制的方式在附圖的諸圖中來圖示本公開內容。

圖1為圖示根據某些實施方式的基板處理系統的方框圖。

圖2A-圖2D是根據某些實施方式的用于基板處理系統的流率控制閥的橫截面圖。

圖3A-圖3B是根據某些實施方式的與在基板處理系統中使用流率控制閥相關的方法的流程圖。

圖4是圖示根據某些實施方式的計算機系統的方框圖。

具體實施方式

本文描述的是涉及流量比率控制(例如，使用壓電位置控制)的技術。