[發明專利]模塊化前級管道系統

在審

• 申請號: 202180049913.0
• 申請日: 2021-07-22
• 公開（公告）號: CN115956161A
• 公開（公告）日: 2023-04-11
• 發明（設計）人: C·M·貝利;M·A·加爾特里
• 申請（專利權）人: 愛德華茲有限公司
• 主分類號: F04B37/18
• 分類號: F04B37/18
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉茜;吳強

一種用于形成前級管道(112)的零件套件，該前級管道用于將處理腔室(108)聯接到真空泵送和/或減排系統(110)，該套件包括：多個前級管道段(122、124)；其中，每個前級管道段(122、124)是包括以下各者的管子：基本上筆直的第一端部分(122a、124a)；基本上筆直的第二端部分(122b、124b)，其與第一端部分(122a、124a)相對；以及中間部分(122c、124c)，其設置在第一和第二端部分(122a?b、124a?b)之間并且通過相應的彎頭(122d?e、124d?e)連接到第一和第二端部分(122a?b、124a?b)，第一和第二端部分(122a?b、124a?b)基本上彼此平行；中間部分(122c、124c)相對于第一和第二端部分(122a?b、124a?b)傾斜；并且前級管道段(122、124)被構造成附接在一起以便形成連續的前級管道(112)。

技術領域

本發明涉及一種用于形成前級管道的模塊化前級管道系統，該前級管道用于將半導體制造廠的處理腔室聯接到真空泵送和/或減排系統。

背景技術

半導體制造廠制造集成電路芯片。在硅晶片上執行的許多處理(諸如，蝕刻處理)涉及使用氣態環境并且常常需要使用高真空和降低的氣體壓力。

真空泵用于提供處理腔室中的這些降低的氣體壓力、提供腔室抽空、以及保持處理氣體的流動。

真空泵通過前級管道聯接到處理腔室。

發明內容

在一個方面，提供了一種前級管道部件構成的模塊化系統，這些前級管道部件可連接在一起以提供用于真空泵送系統的前級管道。模塊化系統允許由標準部件構建前級管道。

在第一方面，提供了一種用于形成前級管道的零件套件，該前級管道用于將處理腔室聯接到真空泵送和/或減排系統。該套件包括多個前級管道段。每個前級管道段是包括以下各者的管子：基本上筆直的第一端部分；基本上筆直的第二端部分，其與第一端部分相對；以及中間部分，其設置在第一端部分和第二端部分之間并且通過相應的彎頭連接到第一端部分和第二端部分。第一端部分和第二端部分基本上彼此平行。中間部分相對于第一端部分和第二端部分傾斜。所述多個前級管道段中的前級管道段被構造成附接在一起以便形成連續的前級管道。

基本上筆直的第一端部分、基本上筆直的第二端部分和中間部分可一體地形成。

每個前級管道段可以是管子、導管或管。

每個前級管道段可包括用于加熱該前級管道段的相應器件，使得對每個前級管道段的加熱是獨立可控的。

零件套件可進一步包括一個或多個另外的前級管道段，每個另外的前級管道段是基本上筆直的管子，其中，這些另外的前級管道段被構造成附接到前級管道段并且附接到彼此，以便形成連續的前級管道。每個另外的前級管道段可包括用于加熱該另外的前級管道段的相應器件，使得對每個另外的前級管道段的加熱是獨立可控的。

所述一個或多個另外的前級管道段中的每一個可具有大于或等于該另外的前級管道段的直徑的十倍的長度。

中間部分可具有大于或等于該中間部分的直徑的十倍的長度。

第一端部分和中間部分之間的角度可介于30°和60°之間。第二端部分和中間部分之間的角度可介于30°和60°之間。這些角度可以是相同的。(多個)角度可以是大約45°。

所述多個前級管道段中的每一個可具有選自由以下各者組成的直徑范圍的直徑：40mm、63mm、80mm、100mm、160mm、200mm、250mm和300mm。

零件套件可進一步包括選自由以下各者組成的元件組的一個或多個元件：一個或多個捕集器，其被構造成附接到相應的前級管道段；一個或多個反應器，其被構造成安裝在相應的前級管道段內；一個或多個波紋管，其被構造成附接到相應的前級管道段的端部；以及一個或多個過濾器，其被構造成聯接到相應的前級管道段。