[發明專利]層疊體以及柔性器件的制作方法

在審

• 申請號: 202180044783.1
• 申請日: 2021-06-09
• 公開（公告）號: CN115996840A
• 公開（公告）日: 2023-04-21
• 發明（設計）人: 德田桂也;奧山哲雄;前田鄉司;渡邊直樹;米蟲治美;水口傳一朗
• 申請（專利權）人: 東洋紡株式會社
• 主分類號: B32B17/10
• 分類號: B32B17/10
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 湯國華

提供了一種層疊體，從無機基板和高耐熱膜的層疊體上剝離高耐熱膜后，無機基板表面十分平滑，無機基板能夠再次被使用。第1層疊體，其為第1高耐熱膜和無機基板的實質上不使用粘合劑的第1層疊體，具有以下(1)～(4)的特征。(1)第1高耐熱膜的拉伸彈性模量為4GPa以上；(2)第1高耐熱膜與無機基板的粘合強度為0.3N/cm以下；(3)第1高耐熱膜的與無機基板的接觸面的表面粗糙度Ra為5nm以下；(4)從第1層疊體中剝離第1高耐熱膜后的無機基板表面的表面粗糙度Ra為3nm以下。

技術領域

本發明涉及一種在無機基板上形成有聚酰亞胺系樹脂等高耐熱膜的層疊體以及柔性設備的制造方法。本發明的層疊體，例如，在制造在柔性基板的表面上形成有電子元件的柔性設備以及柔性線路板時有用。

背景技術

過去，液晶顯示器(LCD)、等離子顯示面板(PDP)和有機EL顯示器(OLED)等平板顯示器(FPD)以及電子紙等電子設備的領域中，主要使用在由玻璃基板等無機材料構成的基板(無機基板)上形成電子元件的制品。但是，由于無機基板是剛直的，缺乏柔軟性，有著難以柔性化的問題。

于是，提出了將具有柔性且具有耐熱性的聚酰亞胺等有機高分子材料作為基板使用的方法。即，將具有柔性的高耐熱膜層疊在作為載體使用的無機基板上，利用該高耐熱膜作為形成電子元件的用的基板或線路基板的技術已被實用化。在此，例如，如果使用透光性優異的玻璃基板作為無機基板，在形成電子元件時以及制成線路基板時的檢查工序變得容易之外，還具有能夠直接轉用現存的在玻璃基板上形成電子元件的柔性設備生產用設備的優點。

在層疊有由這樣的高耐熱膜構成的柔性基板的無機基板中，由于無機基板是作為載體用基板使用的，在高耐熱膜的表面上形成電子元件后，最后必須將高耐熱膜從無機基板上剝離分離。因此，要求電子元件形成后的良好剝離性。

作為將牢固附著在無機基板上的高耐熱膜從無機基板上剝離的工業方法，提出了例如，通過在與玻璃基板接觸的聚酰亞胺系樹脂等高耐熱膜的界面上用激光照射的方法(專利文獻1)、對與玻璃基板接觸的聚酰亞胺膜的界面用焦耳熱加熱的方法(專利文獻2)、感應加熱的方法(專利文獻3)、照射氙氣燈的閃光的方法(專利文獻4)等，進行剝離的方法。但是，這些方法不僅工序復雜需要長的時間、設備價格高成本高，還有無機基板難以循環利用的問題。

在此，提出了使用硅烷偶聯劑以相對較弱的力粘結無機基板和高耐熱膜，使從無機基板上的剝離變得容易的方法(專利文獻5)。

現有技術文獻

專利文獻

【專利文獻1】日本專利特表2007-512568號公報

【專利文獻2】日本專利特開2012-189974號公報

【專利文獻3】日本專利特開2014-86451號公報

【專利文獻4】日本專利特開2014-120664號公報

【專利文獻5】日本專利特開2014-100722號公報

發明內容

發明要解決的問題

專利文獻5公開的方法，在剝離高耐熱膜后的無機基板表面的表面平滑容易再利用。但是，所述使用硅烷偶聯劑的方法，若高耐熱膜的彈性模量較低，則從無機基板上剝離時，伴隨著剝離界面的高耐熱膜的變形/破損，高耐熱膜剝離后的無機基板表面產生凹凸不平，難以再利用的問題。

因此，本發明解決了上述課題，其目的在于，提供一種層疊體，從無機基板和高耐熱膜的層疊體上剝離高耐熱膜后，無機基板表面十分平滑，無機基板能夠再次被使用。

解決問題的技術方案

本發明人等為了解決上述課題進行了深刻的研究，結果發現若無機基板上層疊的高耐熱膜具有特定的彈性模量，無機基板和耐熱樹脂膜的剝離強度為一定值以下能夠解決上述課題，實現了完成本發明。

即、本發明包含以下組成。