[發明專利]具有冷卻室的探頭

在審

• 申請號: 202180039988.0
• 申請日: 2021-05-12
• 公開（公告）號: CN115812162A
• 公開（公告）日: 2023-03-17
• 發明（設計）人: 馬西厄·瓦倫廷;艾蒂恩內·盧梭;艾米利安·盧松
• 申請（專利權）人: 聲科影像有限公司
• 主分類號: G01S7/52
• 分類號: G01S7/52
• 代理公司: 北京漢鼎理利專利代理事務所(特殊普通合伙) 11618
• 代理人: 陶梅

1.一種尤其用于超聲的探頭(110、210、310、410、510)，包括：

限定所述探頭(110、210、310、410、510)的內部(113a、213a、313a、413a、513a)和外部(113b、213b、313b、413b、513b)的殼(112、212、312、412、512)；

一個或更多個用于聲波的發射和/或接收元件(120、220、320、420、520)；

與所述發射和/或接收元件(120、220、320、420、520)關聯的接口單元(124、224、324、424、524)，該接口單元(124、224、324、424、524)位于所述殼(112、212、312、412、512)的內部(113a、213a、313a、413a、513a)中；

所述探頭的特征在于，它包括：

冷卻室(140、240、340、440、540)，該冷卻室是流體密封的且形成于所述殼(112、212、312、412、512)的內部(113a、213a、313a、413a、513a)中，該冷卻室(140、240、340、440、540)至少部分地填充有介電熱傳遞流體(142、242、342、442、542)，所述接口單元(124、224、324、424、524)至少部分地位于所述冷卻室(140、240、340、440、540)內或與之接觸以至少部分地與所述熱傳遞流體接觸；

干燥室(152、252、352、452、552)，該干燥室形成于所述探頭(110、210、310、410、510)的殼(112、212、312、412、512)的內部(113a、213a、313a、413a、513a)中，該干燥室通過流體密封壁(153、253、353、453、553)與所述冷卻室(140、240、340、440、540)分隔；

多孔的熱沉(130、230、330、430、530)，至少部分地設置在所述冷卻室(140、240、340、440、540)內。

2.如權利要求1所述的探頭，其中，所述流體密封壁(553)至少部分地由中間板(554)構成。

3.如權利要求2所述的探頭，其中，所述中間板(554)由多層印刷電路和穿過這些層中的一些或全部的多個填充的孔構成。

4.如上述權利要求中任一項所述的探頭，其中，所述多孔熱沉(130、230、330、430、530)由開放單元孔形成。

5.如上述權利要求中任一項所述的探頭，其中，所述熱傳遞流體(142、242、342、442、542)是相變的。

6.如權利要求1至5中任一項所述的探頭，其中，所述熱傳遞流體(142、242、342、442、542)是液態的單相流體。

7.如權利要求5或6所述的探頭，其中，所述熱傳遞流體(142、242、342、442、542)的轉變溫度是30至90攝氏度的溫度。

8.如上述權利要求中任一項所述的探頭，其中，所述接口單元(124、224、324、424)穿過所述流體密封壁(153、253、353、453)，并部分地設置在所述干燥室(152、252、352、452)中和部分地設置在所述冷卻室(140、240、340、440)中。

9.如上述權利要求中任一項所述的探頭，其中，所述接口單元(124、224、324、524)的一部分由位于所述冷卻室(140、240、340、540)中的至少一個印刷電路(128、228、328、528)構成，所述至少一個印刷電路(128、228、328、528)安裝在所述多孔的熱沉(130、230、330、530)兩側。