[發(fā)明專利]絞合線和接觸墊之間的熱穩(wěn)定接合及其生產(chǎn)方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202180036464.6
• 申請日: 2021-06-14
• 公開（公告）號: CN115668493A
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: M·穆齊奧爾;M·布萊弗斯
• 申請（專利權(quán)）人: 賀利氏先進(jìn)傳感器技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L21/60;H01R4/02;H01R43/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 劉陽;黃健

1.電氣元件，所述電氣元件具有至少一個(gè)功能區(qū)域和接觸表面，其中連接元件布置在所述接觸表面上，其中所述連接元件包括涂覆有燒結(jié)材料的絞合線，其中所述絞合線通過燒結(jié)材料連接到所述接觸表面，具體地?zé)Y(jié)到所述接觸表面，其特征在于，所述連接元件的高度(h)與寬度(b)的縱橫比在0.5至3的范圍內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣元件，其中所述電元件是電氣部件或電子部件，優(yōu)選地為傳感器。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2中任一項(xiàng)所述的電氣元件，其中所述燒結(jié)材料包含貴金屬或由貴金屬組成，具體地為銀。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的一項(xiàng)所述的電氣元件，其中所述連接元件外部的所述絞合線至少部分地由絕緣層包圍。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的一項(xiàng)所述的電氣元件，其中所述絞合線包含若干單根導(dǎo)線，并且其中所述單根導(dǎo)線各自至少部分地涂覆有燒結(jié)材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的一項(xiàng)所述的電氣元件，其中所述絞合線包含若干單根導(dǎo)線，所述若干單根導(dǎo)線包含選自銅、銀、金、鎳或鋁或它們的合金或它們的組合的材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的一項(xiàng)所述的電氣元件，其中在至少一個(gè)維度上的所述接觸表面比所述連接元件的高度大至多20％。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中的一項(xiàng)所述的電氣元件，其中所述接觸表面包含合金，具體地為銀合金，并且非常特別優(yōu)選地為銀-鉑合金。

9.用于在接觸表面上生產(chǎn)連接元件，具體地為根據(jù)權(quán)利要求1至8中的一項(xiàng)所述的連接元件的方法，所述方法包括以下步驟：

a.提供絞合線、接觸表面以及燒結(jié)劑，

b.用燒結(jié)劑涂覆所述絞合線的至少一部分，以獲得經(jīng)涂覆的絞合線，

c.將所述經(jīng)涂覆的絞合線定位在所述接觸表面上，

d.使用加熱沖頭，通過壓力燒結(jié)將所述經(jīng)涂覆的絞合線連接到所述接觸表面，以生產(chǎn)連接元件，

其特征在于，所述沖頭包括具有開口的凹陷部，其中所述沖頭中的所述凹陷部在所述連接過程期間部分地接納所述經(jīng)涂覆的絞合線，并且其中所述凹陷部的所述開口大于所述經(jīng)涂覆絞合線的所述直徑，使得在壓力燒結(jié)期間將所述經(jīng)涂覆的絞合線壓迫到所述接觸表面上進(jìn)入所述沖頭的所述凹陷部中。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中所述凹陷部的深度(t)與所述凹陷部的所述開口的寬度(w)之間的縱橫比在0.5至3的范圍內(nèi)。

11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的方法，其中所述絞合線至少部分地由絕緣層包圍。

12.根據(jù)權(quán)利要求9至11中的一項(xiàng)所述的方法，其中所述絞合線通過浸透，具體地為通過浸涂涂覆，涂覆有燒結(jié)劑。

13.根據(jù)權(quán)利要求9至12中的一項(xiàng)所述的方法，其中所述絞合線具有縱橫比在0.5至2的范圍內(nèi)的橫截面。

14.根據(jù)權(quán)利要求9至13中的一項(xiàng)所述的方法，其中所述絞合線的所述單根導(dǎo)線是絞合的或編織的。

15.根據(jù)權(quán)利要求9至14中的一項(xiàng)所述的方法，其中所述絞合線至少部分地用所述燒結(jié)劑浸透，使得所述絞合線的所述單根導(dǎo)線基本上完全涂覆有燒結(jié)劑。