[發明專利]異種材料接合方法及用于異種材料接合方法的鉚釘

在審

• 申請號: 202180035078.5
• 申請日: 2021-08-20
• 公開（公告）號: CN115605312A
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 巖瀨哲;今村美速;奧田真三樹;吉澤舞
• 申請（專利權）人: 株式會社神戶制鋼所
• 主分類號: B23K11/20
• 分類號: B23K11/20;B21J15/00;B23K11/11
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 海坤

1.一種異種材料接合方法，其包括如下步驟：使具有頭部和軸部的鉚釘的所述軸部打入并貫通第一構件；將貫通安裝有所述鉚釘的所述第一構件和能夠與所述鉚釘焊接的第二構件以在所述第一構件的所述鉚釘的軸部前端側與所述第二構件之間夾著樹脂層的方式重疊配置；以及利用一對電極夾著所述鉚釘和所述第二構件，在電極間加壓的狀態下通電，并且一邊將所述樹脂層從所述電極間排除一邊進行點焊，其中，

所述鉚釘在所述頭部的背側的與所述軸部的連接部具備沿著周向形成且向軸向突出的環狀臺階部，

在將所述鉚釘打入并安裝于所述第一構件時，所述環狀臺階部按壓所述第一構件，形成使所述第一構件中的所述軸部的貫通孔的內周緣部向所述第二構件側突出的環狀突部，

通過所述點焊時的所述電極間的加壓，在所述第一構件的所述環狀突部的徑向外側的與所述第二構件之間形成間隙，一邊將所述樹脂層向所述間隙排出一邊進行點焊。

2.一種異種材料接合方法，其包括如下步驟：將設置有預孔并且在該預孔的周緣設置有環狀突部的第一構件夾著樹脂層與第二構件重疊配置；使具有頭部和軸部的能夠與所述第二構件焊接的鉚釘的所述軸部貫通所述第一構件的所述預孔；以及利用一對電極夾著所述鉚釘和所述第二構件，在電極間加壓的狀態下通電，并且一邊將所述樹脂層從所述電極間排除一邊進行點焊，其中，

所述鉚釘在所述頭部的背側的與所述軸部的連接部具備沿著周向形成且向軸向突出的環狀臺階部，

通過所述點焊時的所述電極間的加壓，在所述第一構件的所述環狀突部的徑向外側的與所述第二構件之間形成間隙，一邊將所述樹脂層向所述間隙排出一邊進行點焊。

3.根據權利要求1所述的異種材料接合方法，其中，

在所述第二構件中的與所述第一構件相反一側進一步重疊與所述第二構件相同種類的構件并進行點焊。

4.根據權利要求2所述的異種材料接合方法，其中，

在所述第二構件中的與所述第一構件相反一側進一步重疊與所述第二構件相同種類的構件并進行點焊。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的異種材料接合方法，其中，

在所述鉚釘設置有鋅高共晶鎳鍍敷皮膜。

6.根據權利要求5所述的異種材料接合方法，其中，

在所述異種材料接合方法中，還設置有覆蓋所述鉚釘的所述鋅高共晶鎳鍍敷皮膜的化學轉化皮膜。

7.根據權利要求6所述的異種材料接合方法，其中，

所述化學轉化皮膜為鉻酸鹽皮膜。

8.根據權利要求6所述的異種材料接合方法，其中，

所述化學轉化皮膜為鋯系的化學轉化皮膜。

9.一種鉚釘，其具有頭部和軸部，其中，

所述鉚釘用于如下異種材料接合：

將貫通安裝有所述軸部的第一構件和能夠與所述鉚釘焊接的第二構件以在所述第一構件的所述鉚釘的軸部前端側與所述第二構件之間夾著樹脂層的方式重疊配置，利用一對電極夾著所述鉚釘和所述第二構件，在電極間加壓的狀態下通電，并且一邊將所述樹脂層從所述電極間排除一邊進行點焊，

所述鉚釘在所述頭部的背側的與所述軸部的連接部具備沿著周向形成且向軸向突出的環狀臺階部。