[發(fā)明專利]芯片部件的安裝構(gòu)造

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202180035046.5
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN115553074A
• 公開（公告）日: 2022-12-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小谷幸男
• 申請（專利權(quán)）人: 松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/18
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本公開的芯片部件的安裝構(gòu)造是在印刷線路板(1)上的兩個焊盤(3)焊接小型SMD部件(2)的兩端子電極的芯片部件的安裝構(gòu)造。小型SMD部件(2)的尺寸為0.6mm×0.3mm，兩個焊盤(3)之間的尺寸為0.23mm以上且0.25mm以下。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種芯片部件的安裝構(gòu)造。

背景技術(shù)

一直以來，作為在印刷線路板上進行電子部件的安裝的方法，眾所周知流動焊接(flow soldering)方法和回流焊接方法。

專利文獻1公開了流動焊接方法。該流動焊接方法所使用的印刷線路板由基板和片構(gòu)件構(gòu)成，該基板形成有供各種電路元件表面安裝的基板電極和供引線部件的引線端子插入的開孔，該片構(gòu)件能夠剝離且在與基板的開孔對應(yīng)的位置形成有開孔。而且，通過在形成于基板上的基板電極以外的預(yù)定的位置形成具有粘接性的接合層且利用上述片構(gòu)件覆蓋形成有接合層的面而構(gòu)成。

專利文獻2公開了回流焊接方法。該回流焊接方法的安裝構(gòu)造是在印刷線路基板上的兩個焊盤(land)焊接芯片部件的兩端的端子電極而成的芯片部件的安裝構(gòu)造。在該安裝構(gòu)造中，形成于印刷線路基板上的兩個焊盤是圓形的相對側(cè)的局部被切除而成的形狀且是被切除而形成的兩個邊大致平行地相對的導(dǎo)體膜。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平8-116153號公報

專利文獻2：日本特開2007-194462號公報

發(fā)明內(nèi)容

本公開提供一種在印刷線路板上進行穩(wěn)定的粘合印刷而能夠進行小型的芯片部件的安裝配置的芯片部件的安裝構(gòu)造。

本公開的芯片部件的安裝構(gòu)造是在流動焊接工序中在印刷線路板上的兩個焊盤焊接芯片部件的兩端子電極的芯片部件的安裝構(gòu)造。芯片部件是0.6mm×0.3mm的小型SMD部件，兩個焊盤之間的尺寸為0.23mm以上且0.25mm以下。

本公開的芯片部件的安裝構(gòu)造能夠?qū)崿F(xiàn)以往不可能的、在供作為芯片部件的小型SMD(Surface Mounted Device)部件(例如，0.6mm×0.3mm(0603尺寸))安裝的印刷線路板上進行穩(wěn)定的粘合印刷。由此，能夠進行小型SMD部件的安裝配置。而且，通過限定兩個焊盤之間的尺寸，能夠消除粘合印刷不良，并且能夠消除流動焊接作業(yè)時的小型SMD部件的脫落。

附圖說明

圖1是表示實施方式的芯片部件的安裝構(gòu)造的俯視圖。

圖2是表示實施方式的另一芯片部件的安裝構(gòu)造的俯視圖。

具體實施方式

(成為本公開的基礎(chǔ)的見解等)

在發(fā)明人想到本公開時，流動焊接方法的生產(chǎn)率非常高。

隨著近來的SMD部件(表面安裝部件)的小型化，安裝于印刷線路板上的SMD部件的尺寸也進行小型化。作為一例，SMD部件表面積也從1.0mm×0.5mm(1005尺寸)到0.6mm×0.3mm(0603尺寸)這樣變?yōu)榧s1/2尺寸。

在流動焊接方法中，能夠進行流動焊接的SMD部件的尺寸的極限設(shè)為1.0mm×0.5mm，在流動焊接方法中，不能安裝的小型SMD部件也在增加。

利用流動焊接方法安裝SMD部件的尺寸為0.6mm×0.3mm的小型SMD部件時的較大的問題在于，在印刷線路板上進行穩(wěn)定的粘合印刷非常困難。其原因在于，部件尺寸較小，因此不能確保向SMD部件的下部進行粘合印刷的焊盤尺寸、焊盤間距離。