[發明專利]調平裝置

在審

• 申請號: 202180035042.7
• 申請日: 2021-04-16
• 公開（公告）號: CN115552783A
• 公開（公告）日: 2022-12-30
• 發明（設計）人: 黃孝山;付棲勇;劉如德
• 申請（專利權）人: 上海隱冠半導體技術有限公司
• 主分類號: H02N2/00
• 分類號: H02N2/00
• 代理公司: 上海上谷知識產權代理有限公司 31342
• 代理人: 陳程

本發明實施例公開了一種調平裝置。本發明中，調平裝置包括：基座；罩殼，呈筒狀并與基座相連，且罩殼和基座形成容置區；端蓋，與基座相對設置，設置在罩殼背離基座的一側；柔性鉸鏈，設置在容置區內，且夾持在基座和端蓋之間；柔性鉸鏈設置成可在基座和端蓋之間彈性變形；至少三個陶瓷疊堆，設置在容置區內，且夾持在基座和端蓋之間；各陶瓷疊堆設置成可在通電后在端蓋的軸向上形變；其中各陶瓷疊堆中的至少三個沿端蓋的周向設置；罩殼用于限制端蓋在其軸向上的預設范圍內運動；還用于限制端蓋在其徑向上的預設范圍內運動。與現有技術相比，使得該調平裝置滿足可承受高負載和大切向力的要求。

PCT國內申請，說明書已公開。