[發明專利]微通道芯片及其制造方法

在審

• 申請號: 202180034465.7
• 申請日: 2021-05-24
• 公開（公告）號: CN115605425A
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 西岡寬哉
• 申請（專利權）人: 日本瑞翁株式會社
• 主分類號: B81B1/00
• 分類號: B81B1/00;B81C3/00;G01N37/00;G01N35/10
• 代理公司: 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413
• 代理人: 邵秋雨;劉繼富

本發明的目的在于提供一種微通道芯片及其制造方法，上述微通道芯片即使進行高溫高壓滅菌處理，通道也不會變形，可維持基板彼此的強有力的接合性。本發明的微通道芯片包含在至少一個表面形成有微細通道的通道基板、蓋基板、以及將它們接合的接合層，通道基板、蓋基板以及接合層由環狀烯烴聚合物構成，構成通道基板的環狀烯烴聚合物的玻璃化轉變溫度Tg_s1、構成蓋基板的環狀烯烴聚合物的玻璃化轉變溫度Tg_s2、構成接合層的環狀烯烴聚合物的玻璃化轉變溫度Tg₂的關系為：Tg_s1＞Tg₂、且Tg_s2＞Tg₂，接合層的厚度在規定的范圍。

技術領域

本發明涉及微通道芯片及其制造方法。

背景技術

近年來，利用微細加工技術形成有微米級的微小通道、反應容器的芯片(微通道芯片)被用于DNA、RNA、蛋白質等生物體物質的分析和檢查、藥物研發和制藥開發、有機合成、水質分析等各種各樣的領域。

此外，作為微通道芯片，能夠以低成本制造的樹脂制的微通道芯片受到關注。

而且，樹脂制的微通道芯片通過使接合層隔在至少一個表面形成有微細通道的樹脂制的基板與作為蓋材的樹脂制的蓋基板之間、通過加熱使它們接合來進行制造(參照例如專利文獻1～4)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5948248號；

專利文獻2：日本特開2008-304352號公報；

專利文獻3：日本專利第5948248號；

專利文獻4：國際公開第2014/178439號。

發明內容

發明要解決的問題

在對微通道芯片實施例如蒸汽滅菌處理這樣的高溫高壓滅菌處理的情況下，當接合層厚時，在滅菌處理時會產生通道變形的問題。此外，在使用透明且低自身熒光性的環狀烯烴聚合物作為基板的材料而制作的微通道芯片中，以往，為了使基板彼此的接合性增強而使用除了環狀烯烴聚合物以外的粘接性材料，在這樣的微通道芯片中，會產生粘接性材料的自身熒光所導致的光信號檢測時的噪聲的問題。全部構件都由環狀烯烴聚合物構成、且在不使用自身熒光性材料那樣的粘接性材料的情況下可維持基板彼此的強有力的接合性的微通道芯片至今為止不是已知的。

因此，本發明的目的在于提供一種微通道芯片及其制造方法，上述微通道芯片即使進行高溫高壓滅菌處理，通道也不會變形，即使使用環狀烯烴聚合物作為微通道芯片整體的材料也可維持基板彼此的強有力的接合性。

用于解決問題的方案

本發明人為了解決上述問題而進行了深入研究，結果發現，通過將接合層制成薄膜，能夠抑制高溫高壓滅菌處理引起的通道變形，通過分別使用具有規定的玻璃化轉變溫度的關系的環狀烯烴聚合物作為基板及接合層的材料，能夠維持基板彼此的強有力的接合性，以至完成了本發明。

由此，根據本發明，可提供如下所示的微通道芯片及其制造方法。

[1]一種微通道芯片，包含在至少一個表面形成有微細通道的通道基板、蓋基板、以及將它們接合的接合層，

通道基板、蓋基板以及接合層由環狀烯烴聚合物構成，

構成通道基板的環狀烯烴聚合物的玻璃化轉變溫度Tg_s1、構成蓋基板的環狀烯烴聚合物的玻璃化轉變溫度Tg_s2、構成接合層的環狀烯烴聚合物的玻璃化轉變溫度Tg₂的關系為：

Tg_s1＞Tg₂，且