[發明專利]熱固性材料中用于提高韌性的弱共價交聯在審
| 申請號: | 202180032440.3 | 申請日: | 2021-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN115485310A | 公開(公告)日: | 2022-12-16 |
| 發明(設計)人: | M·C·科勒 | 申請(專利權)人: | 阿萊恩技術有限公司 |
| 主分類號: | C08F2/48 | 分類號: | C08F2/48;C08F220/18;A61C7/08 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 吳小瑛 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱固性 材料 用于 提高 韌性 共價 交聯 | ||
1.一種聚合物材料,其包括:
第一聚合物鏈;
第二聚合物鏈;以及
弱交聯單元,其在所述弱交聯單元的第一端附接到所述第一聚合物鏈并在所述弱交聯單元的第二端附接到所述第二聚合物鏈,所述弱交聯單元包括位于所述第一端和所述第二端之間的弱交聯鍵,
其中所述弱交聯鍵具有50kJ/mol至325kJ/mol的鍵離解能。
2.根據權利要求1所述的聚合物材料,其中所述弱交聯單元是所述弱交聯鍵。
3.根據權利要求1-2中任一項所述的聚合物材料,其中所述聚合物材料包含多個弱交聯單元。
4.根據權利要求3所述的聚合物材料,其中所述多個弱交聯單元在第一端附接到所述第一聚合物鏈,并在第二端附接到所述第二聚合物鏈。
5.一種聚合物材料,其包括:
第一聚合物鏈;
第二聚合物鏈;以及
弱交聯鍵,其在第一端附接到所述第一聚合物鏈并在第二端附接到所述第二聚合物鏈,其中所述弱交聯鍵具有50kJ/mol至325kJ/mol的鍵離解能。
6.根據權利要求5所述的聚合物材料,其中所述聚合物材料包括多個弱交聯鍵。
7.根據權利要求6所述的聚合物材料,其中所述多個弱交聯鍵在第一端附接到所述第一聚合物鏈,并在第二端附接到所述第二聚合物鏈。
8.一種聚合物材料,其包括:
第一聚合物鏈;
第二聚合物鏈;以及
可活化單元,其在第一端附接到所述第一聚合物鏈并且在第二端附接到所述第二聚合物鏈,
其中所述可活化單元在被催化劑活化時轉化為弱交聯單元,所述弱交聯單元在第一端附接到所述第一聚合物鏈并在第二端附接到所述第二聚合物鏈,所述弱交聯單元包括位于所述第一端和所述第二端之間的弱交聯鍵,所述弱交聯鍵具有50kJ/mol到325kJ/mol的鍵離解能。
9.根據權利要求8所述的聚合物材料,其中所述弱交聯單元是所述弱交聯鍵。
10.根據權利要求8-9中任一項所述的聚合物材料,其中所述聚合物材料還包含所述催化劑。
11.根據權利要求1-10中任一項所述的聚合物材料,其中所述弱交聯鍵的鍵離解能為小于或等于300kJ/mol、小于或等于275kJ/mol、小于或等于250kJ/mol、小于或等于225kJ/mol、小于或等于200kJ/mol、小于或等于175kJ/mol、小于或等于150kJ/mol、50kJ/mol至300kJ/mol、55kJ/mol至250kJ/mol、或60kJ/mol至200kJ/mol。
12.根據權利要求1-11中任一項所述的聚合物材料,其中所述第一聚合物鏈、所述第二聚合物鏈或者所述第一聚合物鏈和所述第二聚合物鏈中的每一個包括主鏈,其中所述主鏈中的所有共價鍵的鍵離解能比所述弱交聯鍵的鍵離解能高至少20kJ/mol、至少30kJ/mol、至少40kJ/mol、至少50kJ/mol、至少60kJ/mol、至少70kJ/mol、至少80kJ/mol、至少90kJ/mol、至少100kJ/mol、至少125kJ/mol、至少150kJ/mol、至少175kJ/mol、或至少200kJ/mol。
13.根據權利要求1-12中任一項所述的聚合物材料,其包含所述弱交聯單元的最長長度與所述第一聚合物鏈的最長長度的比例,其中所述比例為小于或等于1:10、小于或等于1:20、小于或等于1:30、小于或等于1:40、小于或等于1:50、小于或等于1:75、小于或等于1:100、小于或等于1:200、小于或等于1:300、小于或等于1:400、或者小于或等于1:500。
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