[發明專利]連接器及連接器系統

在審

• 申請號: 202180032437.1
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN115485932A
• 公開（公告）日: 2022-12-16
• 發明（設計）人: 松尾章吾;西山浩平;中村將史
• 申請（專利權）人: 愛沛股份有限公司
• 主分類號: H01R12/73
• 分類號: H01R12/73;H01R13/6581
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

連接器系統(1)包括：連接器(10)，其以能夠裝拆的方式嵌合于在外部電路板(30)安裝的對象連接器(20)；以及抵接構件(40)，其固定于外部電路板(30)。連接器(10)具有：電路板(200)，其借助信號線(300)連接于外部裝置；導電性的第1殼(110)，其供電路板(200)的終端部分(201)貫穿，借助對象連接器(20)而與外部電路板(30)電連接；以及導電性的第2殼(120)，其覆蓋電路板(200)的一個主面(205)的除終端部分(201)之外的區域即對象區域的至少一部分。抵接構件(40)將連接器(10)的至少一部分朝向外部電路板(30)按壓。

技術領域

本發明涉及連接器及連接器系統。

背景技術

伴隨著服務器等的通信的高速化，服務器等設備所使用的能夠裝拆的連接器大型化。與此相對應地，為了使連接器小型化，在專利文獻1中提出了一種連接器。該連接器僅在嵌合部分與對象連接器固定，固定于基座的接收用電路板的整體被導電性的屏蔽殼覆蓋。因此，能夠經由基座向屏蔽殼傳導熱。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第4613484號公報

發明內容

發明要解決的問題

專利文獻1所記載的連接器除了嵌合部分之外被外部空氣覆蓋。因而，在該連接器中，大部分的熱經由屏蔽殼向外部空氣發散。但是，由于空氣的導熱系數較低，因此熱會悶在屏蔽殼中，稱不上能充分地進行散熱。

本發明即是鑒于上述問題點而完成的，其目的在于提供散熱效果較高的能夠裝拆的連接器及連接器系統。

用于解決問題的方案

為了達到上述目的，本發明的第1觀點的連接器系統包括：

連接器，其以能夠裝拆的方式嵌合于在外部電路板安裝的對象連接器；以及

抵接構件，其固定于所述外部電路板，

所述連接器具有：電路板，其借助信號線連接于外部裝置；導電性的第1殼，其供所述電路板的終端部分貫穿，借助所述對象連接器而與所述外部電路板電連接；以及導電性的第2殼，其覆蓋所述電路板的一個主面的除所述終端部分之外的區域即對象區域的至少一部分，

所述抵接構件將所述連接器的至少一部分朝向所述外部電路板按壓。

也可以是，所述抵接構件將所述連接器的、比所述終端部分靠近與所述終端部分相反的端部的位置以能夠相對于所述外部電路板裝拆的方式固定于所述外部電路板。

也可以是，在所述連接器固定于所述外部電路板的所述主面的狀態下，所述第2殼的一部分被所述抵接構件按壓而將所述連接器固定于所述外部電路板的主面，所述連接器還具有導熱性的第3殼，所述第3殼覆蓋所述電路板的另一個主面的除所述終端部分之外的區域即對象區域的至少一部分。

也可以是，所述抵接構件覆蓋所述電路板的另一個主面的除所述終端部分之外的區域即對象區域的至少一部分。

也可以是，所述抵接構件具有與所述電路板的另一個主面接觸的接觸部。

也可以是，所述接觸部在隔著所述電路板而與配置于所述電路板的發熱構件相對的位置與所述電路板接觸。

也可以是，所述電路板固定于所述第2殼。

也可以是，所述抵接構件具有將所述第2殼朝向所述外部電路板按壓、固定的按壓部，

所述第2殼具有供所述按壓部卡合的卡合部，