[發(fā)明專利]樹脂圖案的制造方法、電路配線的制造方法、觸摸面板的制造方法及感光性轉(zhuǎn)印部件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202180007980.6
• 申請(qǐng)日: 2021-02-01
• 公開（公告）號(hào): CN114930250A
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石坂壯二
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士膠片株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G03F7/027
• 分類號(hào): G03F7/027;H05K3/06;G06F3/041;G03F7/004
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 薛海蛟

1.一種樹脂圖案的制造方法，其使用具有臨時(shí)支承體及感光性樹脂層的感光性轉(zhuǎn)印部件在基板上形成樹脂圖案，

在所述樹脂圖案的寬度方向上的截面中，所述樹脂圖案的與所述基板接觸的部分的圖案寬度比所述樹脂圖案的距所述基板的最大高度的90％的位置處的圖案寬度大0.2μm以上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂圖案的制造方法，其中，

所述感光性樹脂層的厚度為8μm以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂圖案的制造方法，其中，

所述臨時(shí)支承體的厚度為25μm以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的樹脂圖案的制造方法，其中，

所述樹脂圖案的與所述基板接觸的部分的圖案寬度減去所述樹脂圖案的最大高度的90％的位置處的圖案寬度而得的值為0.2μm以上且2.4μm以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的樹脂圖案的制造方法，其中，

所述感光性樹脂層含有聚合性化合物及粘合劑聚合物。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的樹脂圖案的制造方法，其中，

所述感光性樹脂層中的聚合性化合物的含量Mm與粘合劑聚合物的含量Mb之比Mm/Mb的值為0.9以下。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的樹脂圖案的制造方法，其中，

所述感光性樹脂層中的所述聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸系化合物，

相對(duì)于所述感光性樹脂層中包含的所述(甲基)丙烯酸系化合物的總質(zhì)量，丙烯酸系化合物的含量為60質(zhì)量％以下。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的樹脂圖案的制造方法，其中，

要制造的樹脂圖案包括圖案寬度為6μm以下的樹脂圖案。

9.一種電路配線的制造方法，其包括以下工序：

在通過權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的樹脂圖案的制造方法制造出的在所述基板上具有所述樹脂圖案的層疊體中，所述基板在形成有所述樹脂圖案的一側(cè)的表面上具有導(dǎo)電層，對(duì)位于未配置所述樹脂圖案的區(qū)域的所述導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻處理來(lái)形成電路配線。

10.一種觸摸面板的制造方法，其包括以下工序：

在通過權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的樹脂圖案的制造方法制造出的在所述基板上具有所述樹脂圖案的層疊體中，所述基板在形成有所述樹脂圖案的一側(cè)的表面上具有導(dǎo)電層，對(duì)位于未配置所述樹脂圖案的區(qū)域的所述導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻處理來(lái)形成觸摸面板用配線。

11.一種感光性轉(zhuǎn)印部件，其具有臨時(shí)支承體及感光性樹脂層，

在通過所述感光性轉(zhuǎn)印部件在基板上形成了距所述基板的最大高度的90％的位置處的圖案寬度為6μm的樹脂圖案A的情況下，在所述樹脂圖案A的寬度方向上的截面中，與所述基板接觸的部分的所述樹脂圖案A的圖案寬度為6.2μm以上。