[發明專利]熱固化性樹脂組合物、預浸漬體、層疊板、印刷線路板及半導體封裝體

在審

• 申請號: 202180007708.8
• 申請日: 2021-01-20
• 公開（公告）號: CN114901751A
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 坂本德彥;佐藤力;大塚康平;島岡伸治;尾瀨昌久
• 申請（專利權）人: 昭和電工材料株式會社
• 主分類號: C08L61/34
• 分類號: C08L61/34;B32B27/00;B32B27/38;H05K1/03;H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 薛海蛟

本發明涉及含有(a)具有至少一個N?取代馬來酰亞胺基的化合物、(b)具有至少兩個不飽和脂肪族烴基的化合物、以及(c)苯并噁嗪化合物的熱固化性樹脂組合物、使用了該熱固化性樹脂組合物的預浸漬體、層疊板、印刷線路板及半導體封裝體。

技術領域

本實施方式涉及熱固化性樹脂組合物、預浸漬體、層疊板、印刷線路板及半導體封裝體。

背景技術

伴隨著近年的電子設備的小型化及高性能化的潮流，印刷線路板中布線密度的高度化和高集成化正在發展。隨之在印刷線路板用的覆銅層疊板及層間絕緣材料中，對由銅箔粘接性、耐熱性(高玻璃化轉變溫度)、低熱膨脹性等的提高帶來的可靠性的提高的要求進一步增強。

熱固化性樹脂由于其固化物所特有的交聯結構顯現高耐熱性及尺寸穩定性，因此，被廣泛用于電子部件等領域。

作為耐熱性高的熱固化性樹脂，已知有馬來酰亞胺樹脂，但是馬來酰亞胺樹脂的固化性低，因此，正在進行用于改善固化性的各種研究。

在專利文獻1中，作為能夠以比較低的溫度成型加工、進而固化后的耐熱性、吸水特性、機械強度及熱分解特性優異的熱固化性樹脂組合物，公開了一種含有具備具有特定結構的馬來酰亞胺基的化合物、和具有烯丙基或甲基丙烯酰基的化合物的熱固化性樹脂組合物。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2017/170844號

發明內容

發明所要解決的問題

然而，根據本發明人等的研究查明，由專利文獻1的熱固化性樹脂組合物形成的絕緣層與銅箔的粘接性(以下也稱為“銅箔粘接性”)差。

鑒于這樣的現狀，本實施方式的課題在于，提供雖然具有良好的耐熱性、但是銅箔粘接性優異的熱固化性樹脂組合物、使用了該熱固化性樹脂組合物的預浸漬體、層疊板、印刷線路板及半導體封裝體。

用于解決問題的手段

本發明人等為了解決上述問題反復進行了深入研究，結果發現，通過下述的[1]～[14]，能夠解決上述問題，從而完成了本實施方式。

[1]一種熱固化性樹脂組合物，其含有：

(a)具有至少一個N-取代馬來酰亞胺基的化合物、

(b)具有至少兩個不飽和脂肪族烴基的化合物、以及

(c)苯并噁嗪化合物。

[2]根據上述[1]所述的熱固化性樹脂組合物，其中，

上述(a)成分含有(a1)具有至少兩個N-取代馬來酰亞胺基的化合物、與(a2)具有至少兩個伯氨基的硅酮化合物的反應產物。

[3]根據上述[1]或[2]所述的熱固化性樹脂組合物，其中，

上述(b)成分是具有至少三個不飽和脂肪族烴基的化合物。

[4]根據上述[1]～[3]中任一項所述的熱固化性樹脂組合物，其中，

上述(b)成分所具有的不飽和脂肪族烴基為選自烯丙基及1-丙烯基中的一種以上。

[5]根據上述[1]～[4]中任一項所述的熱固化性樹脂組合物，其中，

上述(c)成分為下述通式(c-1)表示的化合物。

[化學式1]