[發明專利]封裝膜

在審

• 申請號: 202180007702.0
• 申請日: 2021-01-04
• 公開（公告）號: CN114902439A
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 全哲民;金賢碩;睦英鳳;文圣男;樸相敏;李承民
• 申請（專利權）人: 株式會社LG化學
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56;C09K3/10
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 梁笑;黃水娜

本申請涉及封裝膜、包括其的有機電子裝置、以及使用其制造有機電子裝置的方法，本申請提供了具有優異可靠性的封裝膜，所述具有優異可靠性的封裝膜允許形成能夠阻擋水分或氧從外部流入有機電子裝置的結構，吸收和分散由CTE不匹配引起的隨著面板彎曲的應力，并克服由于可靠性降低而引起的性能下降，同時防止有機電子裝置中產生亮點。

技術領域

本申請涉及封裝膜、包括其的有機電子裝置和用于制造有機電子裝置的方法。

背景技術

有機電子裝置(OED)意指包括利用空穴和電子產生電荷的交流電的有機材料層的裝置，并且其實例可以包括光伏裝置、整流器、發射器和有機發光二極管(OLED)等。

以上有機電子裝置中的有機發光二極管(OLED)具有比現有光源更低的功耗和更快的響應速度，并且有利于使顯示裝置或照明設備變薄。此外，OLED具有空間可用性，并因此有望應用于各種領域，包括各種便攜式裝置、監視器、筆記本電腦和TV。

在OLED的商業化和應用擴展中，最重要的問題是耐久性問題。OLED中包含的有機材料和金屬電極等非常容易被外部因素例如水分氧化。此外，還存在由OLED裝置內部可能出現的排氣(outgas)引起OLED的亮點的問題。即，包括OLED的產品對環境因素非常敏感。此外，由于面板在高溫下的彎曲而出現應力，并且該應力使外部水分或氧容易滲入。因此，已經提出各種方法以在有效地阻擋氧或水分從外部滲入有機電子裝置例如OLED中的同時，抑制內部產生的排氣。

為了解決這樣的問題，需要用于防止氧、水分等流入OLED的薄膜封裝過程等。作為常規薄膜封裝過程中使用的材料，已使用玻璃或作為鎳鐵合金的殷鋼等。然而，玻璃具有差的可加工性，作為鎳鐵合金的殷鋼昂貴并具有差的熱導率的缺點，使得可以解決這樣的缺點的具有高通用性的不銹鋼(SUS)作為新的封裝劑而引起關注。

然而，由于不銹鋼與基底具有大的熱膨脹系數差異，因此在結合過程或可靠性評估時在高溫條件下發生與基底的位移差異，從而可能存在水分或氧阻擋效果降低的問題。

發明內容

技術問題

本申請提供了具有優異可靠性的封裝膜，所述具有優異可靠性的封裝膜允許形成能夠阻擋水分或氧從外部流入有機電子裝置的結構，并且吸收和分散由面板彎曲引起的應力，同時防止有機電子裝置中產生亮點。

技術方案

本申請涉及封裝膜。所述封裝膜可以應用封裝層或者對有機電子裝置例如如OLED進行封裝。

常規地，通常使用鎳鐵合金(殷鋼)作為封裝膜，但鎳鐵合金具有昂貴、具有差的熱導率以及具有差的可切割性的缺點。本申請在不使用鎳鐵合金的情況下可以提供在高溫下具有優異可靠性的封裝膜，所述在高溫下具有優異可靠性的封裝膜防止有機電子裝置中出現亮點，具有優異的散熱特性，并且吸收和分散由面板彎曲引起的應力。

在本說明書中，術語“有機電子裝置”意指具有包括面向彼此的一對電極之間的利用空穴和電子產生電荷的交流電的有機材料層的結構的制品或裝置，并且其實例可以包括但不限于光伏裝置、整流器、發射器和有機發光二極管(OLED)等。在本申請的一個實例中，有機電子裝置可以為OLED。

示例性有機電子裝置封裝膜可以包括封裝層和形成在封裝層上的金屬層。封裝層可以密封形成在基底上的有機電子元件的頂表面。封裝層還可以包含封裝樹脂和吸濕劑。封裝層可以滿足以下一般式1。

[一般式1]

在以上一般式1中，H_T1為封裝層在25℃下的厚度，H_T2為封裝層在T2溫度下的連接基底的最外側與金屬層的最外側的長度，以及ΔL_CTE滿足以下一般式2。

[一般式2]