[發明專利]轉注成形用環氧樹脂組合物及其制造方法、壓縮成形用環氧樹脂組合物和電子零件裝置

在審

• 申請號: 202180007355.1
• 申請日: 2021-02-03
• 公開（公告）號: CN114945618A
• 公開（公告）日: 2022-08-26
• 發明（設計）人: 姜東哲
• 申請（專利權）人: 昭和電工材料株式會社
• 主分類號: C08G59/62
• 分類號: C08G59/62;H01L23/29;H01L23/31;C08K5/13;C08L61/06;C08L63/00
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 歐淑麗

1.一種轉注成形用環氧樹脂組合物的制造方法，包括混合環氧樹脂、平均粒徑為50nm以下的無機填充材、以及包含以下的通式(B)所表示的化合物的硬化劑；

[化1]

通式(B)中，

R¹～R⁵分別獨立地表示碳數1～6的一價有機基，

X1～X3分別獨立地表示0～4的整數，

X4及X5分別獨立地表示0～3的整數，

n1表示1～10的數，

n2表示1～10的數。

2.根據權利要求1所述的制造方法，其中所述環氧樹脂包含聯苯型環氧樹脂。

3.根據權利要求2所述的制造方法，其中相對于所述環氧樹脂的總質量，所述轉注成形用環氧樹脂組合物中的所述聯苯型環氧樹脂的含有率為30質量％～100質量％。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的制造方法，其中相對于所述轉注成形用環氧樹脂組合物的總體積，所述無機填充材的含有率為60體積％以上。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的制造方法，其中相對于所述轉注成形用環氧樹脂組合物中的所述硬化劑的總質量而言的所述通式(B)所表示的化合物的含有率為30質量％～100質量％。

6.一種轉注成形用環氧樹脂組合物，含有：

環氧樹脂；

無機填充材；以及

硬化劑，包含以下的通式(B)所表示的化合物，

所述無機填充材為平均粒徑50nm以下的無機填充材與平均粒徑大于50nm的無機填充材的混合物，相對于所述環氧樹脂100質量份，所述平均粒徑50nm以下的無機填充材的含量為5質量份以上；

[化2]

通式(B)中，

R¹～R⁵分別獨立地表示碳數1～6的一價有機基，

X1～X3分別獨立地表示0～4的整數，

X4及X5分別獨立地表示0～3的整數，

n1表示1～10的數，

n2表示1～10的數。

7.一種轉注成形用環氧樹脂組合物，含有：

環氧樹脂；

無機填充材；以及

硬化劑，包含以下的通式(B)所表示的化合物，

所述無機填充材包含粒徑50nm以下的無機填充材，相對于所述環氧樹脂100質量份，所述粒徑50nm以下的無機填充材的含量為5質量份以上；

[化3]

通式(B)中，

R¹～R⁵分別獨立地表示碳數1～6的一價有機基，

X1～X3分別獨立地表示0～4的整數，

X4及X5分別獨立地表示0～3的整數，

n1表示1～10的數，

n2表示1～10的數。

8.根據權利要求6或7所述的轉注成形用環氧樹脂組合物，其中所述環氧樹脂包含聯苯型環氧樹脂。

9.根據權利要求8所述的轉注成形用環氧樹脂組合物，其中相對于所述環氧樹脂的總質量，所述聯苯型環氧樹脂的含有率為30質量％～100質量％。

10.根據權利要求6至9中任一項所述的轉注成形用環氧樹脂組合物，其中相對于所述環氧樹脂組合物的總體積，所述無機填充材的含有率為60體積％以上。

11.根據權利要求6至10中任一項所述的轉注成形用環氧樹脂組合物，其中相對于所述硬化劑的總質量而言的所述通式(B)所表示的化合物的含有率為30質量％～100質量％。