[發明專利]微流控溫度控制系統

在審

• 申請號: 202180007258.2
• 申請日: 2021-03-09
• 公開（公告）號: CN114829016A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 羌梁梁
• 申請（專利權）人: 艾斯生物實驗室有限責任公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;B01L7/00;C12Q1/24
• 代理公司: 北京華睿卓成知識產權代理事務所(普通合伙) 11436
• 代理人: 程淼;劉光明

1.一種微流控系統，包括：

微流控室，其限定在所述微流控系統的襯底中；

多個微流控通道，其中，每個微流控通道流體連接到所述微流控室；和

多個溫度控制裝置，其中，每個溫度控制裝置設置為與相應的一個微流控通道的壁接觸，并配置為加熱或冷卻所述微流控通道中的流體。

2.根據前述權利要求中任一項所述的微流控系統，包括多個泵，每個泵配置為將流體從相應的一個微流控通道泵送到所述微流控室中。

3.根據前述權利要求中任一項所述的微流控系統，包括多個閥，每個閥沿著相應的一個微流控通道設置。

4.根據前述權利要求中任一項所述的微流控系統，包括溫度控制系統，所述溫度控制系統配置為控制所述多個溫度控制裝置的操作。

5.根據權利要求4所述的微流控系統，其中，所述溫度控制系統配置為實現所述多個溫度控制裝置的閉環反饋溫度控制。

6.根據權利要求4或5所述的微流控系統，其中，所述溫度控制系統包括多個溫度傳感器，每個溫度傳感器設置成與相應的一個溫度控制裝置接觸。

7.根據權利要求6所述的微流控系統，其中，所述溫度控制系統包括一個或更多個微控制器或微處理器，所述微控制器或微處理器配置為基于來自相應的溫度傳感器的信號來控制每個溫度控制裝置的操作。

8.根據權利要求4至7中任一項所述的微流控系統，其中，所述溫度控制系統配置為獨立于每個其他溫度控制裝置的操作來控制每個溫度控制裝置的操作。

9.根據權利要求4至8中任一項所述的微流控系統，其中，所述溫度控制系統配置為由可充電電池供電。

10.如前述權利要求中任一項所述的微流控系統，其中，所述溫度控制裝置中的至少一個包括：

有源加熱或冷卻元件；和

散熱器，其設置在所述有源加熱或冷卻元件與相應微通道的所述壁之間。

11.根據前述權利要求中任一項所述的微流控系統，其中，所述溫度控制裝置中的至少一個包括電阻加熱器、輻射加熱器或熱電加熱或冷卻裝置中的一種或更多種。

12.根據前述權利要求中任一項所述的微流控系統，其中，所述微流控室的頂壁、所述微流控室的底壁或兩者由光學透明材料形成。

13.根據前述權利要求中任一項所述的微流控系統，包括與所述微流控通道中的第一個相鄰設置的次級通道，其中，設置為與所述第一微流控通道的所述壁接觸的所述溫度控制裝置配置為加熱或冷卻所述次級通道中的材料。

14.根據權利要求13所述的微流控系統，其中，所述次級通道包含具有在目標溫度下的熔點的材料。

15.根據權利要求14所述的微流控系統，其中，所述材料包括脂肪酸的組合。

16.根據前述權利要求中任一項所述的微流控系統，包括限定在所述微流控系統的襯底中的反應室，其中，所述反應室與所述微流控室流體隔離。

17.根據權利要求16所述的微流控系統，其中，所述反應室和所述微流控室共享公共壁。

18.根據權利要求16或17所述的微流控系統，其中，所述反應室包括細長通道。

19.根據權利要求18所述的微流控系統，其中，所述反應室包括分支通道。