[發明專利]磨料制品及其使用方法在審
| 申請號: | 202180006911.3 | 申請日: | 2021-01-05 |
| 公開(公告)號: | CN114746215A | 公開(公告)日: | 2022-07-12 |
| 發明(設計)人: | 拉馬努賈姆·韋當特姆;亞歷山大·滕佩雷利 | 申請(專利權)人: | 圣戈班磨料磨具有限公司;法國圣戈班磨料磨具公司 |
| 主分類號: | B24D7/06 | 分類號: | B24D7/06;B24D3/34 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡勝有;孫雅雯 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 磨料 制品 及其 使用方法 | ||
本發明公開了一種磨料制品,所述磨料制品包括:第一磨料本體,所述第一磨料本體聯接到基底,所述第一磨料本體具有磨料顆粒和粘結材料,所述磨料顆粒包括超硬磨料,所述粘結材料包括玻璃質材料;和第二磨料本體,所述第二磨料本體聯接到所述基底,所述第二磨料本體具有磨料顆粒和粘結材料,所述磨料顆粒包括超硬磨料,所述粘結材料包括至少一種非玻璃相材料,且所述第一磨料本體和所述第二磨料本體之間的磨耗率差異至少為0.08cc。
技術領域
以下涉及一種磨料制品,并且特別地是包括粘結磨料段的磨料制品。
背景技術
在過去的一個世紀中,已經針對不同行業開發出多種研磨工具用于從工件上去除材料的一般性功能,包括例如鋸削、鉆孔、拋光、清潔、雕刻和磨削。在電子器件的生產中,可以磨削晶片的表面以準備在其上沉積電子器件。此外,可以在形成電子器件之后和切割之前磨削晶片的背部表面。通常,用于進行某些磨削過程的制品是磨石,其通常包括磨料段。
本行業持續需要能夠實現改善的磨削性能的改善的磨石材料。
附圖說明
通過參考附圖,可以更好地理解本公開,并且讓本公開的眾多特征和優點對于本領域的技術人員顯而易見。
圖1包括根據一個實施例的磨料制品的一部分的圖示。
圖2包括根據一個實施例的磨料制品的一部分的圖示。
具體實施方式
提供結合附圖的以下描述,以幫助理解本文所提供的教導內容。以下公開內容將集中于本教導內容的具體實施方式和實施例。提供該重點是為了幫助描述教導內容,并且不應該被解釋為是對本教導內容的范圍或適用性的限制。然而,在本申請中當然可以使用其他教導內容。
如本文所用,術語“包含”、“由...組成”、“包括”、“含有”、“具有”、“有”或它們的任意其他變型旨在涵蓋非排他性的包括之意。例如,包含特征列表的方法、制品或裝置不一定僅限于那些特征,而是可以包括未明確列出的或這種方法、制品或裝置固有的其他特征。另外,除非另有明確說明,否則“或”是指包括性的“或”而非排他性的“或”。例如,以下任何一項均可滿足條件A或B:A為真(或存在的)而B為假(或不存在的)、A為假(或不存在的)而B為真(或存在的),以及A和B兩者都為真(或存在的)。
而且,使用“一個”或“一種”來描述本文所述的元件和部件。這樣做僅是為了方便并且給出本發明范圍的一般性意義。除非很明顯地另指他意,否則這種描述應被理解為包括一個或至少一個,并且單數也包括復數,或反之亦然。例如,當在本文描述單個項時,可以使用多于一個項來代替單個項。類似地,在本文描述了多于一個項的情況下,單個項可以取代多于一個項。
除非另有定義,否則本文使用的所有技術術語和科技術語都與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的含義相同。材料、方法和實例僅是說明性的而非限制性的。關于未描述的有關特定材料和加工方法的某些詳細信息的方面,此類詳細信息可包括常規方法,其可在制造領域的參考書及其他來源中找到。
以下涉及磨料制品,并且更特別地是包括一個或多個磨料本體的磨料制品,特別地是具有不同磨料特性的磨料本體。磨料本體可為粘結磨料本體的形式,具有包含在粘結材料的三維體積中的磨料顆粒。磨料制品可適用于磨削工件,并且特別地適合于磨削硬質材料,并且更特別地是硬質單晶材料,如藍寶石或碳化硅晶片。
本文的實施例的磨料制品可用于某些材料去除操作。例如,磨料制品可用于材料去除操作中,其中該過程包括通過相對于一個或多個晶片移動磨料制品來同時從一個或多個晶片去除材料。在某些情況下,相對于一個或多個晶片移動磨料制品的過程可包括相對于一個或多個晶片旋轉磨料制品,晶片可以保持在靜止位置。在其他情況下,相對于一個或多個晶片移動磨料制品的過程可包括相對于磨料制品旋轉多個晶片,磨料制品可以保持在靜止位置。應當理解,在此類過程中,磨料制品之間的相對移動可包括可包括磨料制品和/或一個或多個晶片相對于彼此的移動。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于圣戈班磨料磨具有限公司;法國圣戈班磨料磨具公司,未經圣戈班磨料磨具有限公司;法國圣戈班磨料磨具公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
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