[發明專利]鍍覆裝置

在審

• 申請號: 202180006280.5
• 申請日: 2021-11-09
• 公開（公告）號: CN116419990A
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發明（設計）人: 富田正輝
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 姜越

本發明抑制基板貼附于背板組件。本發明提供鍍覆裝置，包括：鍍覆槽，其構成為收容鍍覆液；基板支架，其構成為保持被鍍覆面(Wf?a)朝向下方的基板(Wf)；以及升降機構，其構成為使基板支架升降。基板支架包括：支承機構(460)，其構成為支承基板(Wf)的被鍍覆面(Wf?a)的外周部；背板組件(470)，其配置于基板(Wf)的被鍍覆面(Wf?a)的背面側，并構成為與支承機構(460)一起夾持基板(Wf)；以及剝離機構(471)，其構成為將使基板(Wf)從背板組件(470)剝離的力施加于基板(Wf)的被鍍覆面(Wf?a)的背面。

技術領域

本申請涉及鍍覆裝置。

背景技術

作為鍍覆裝置的一個例子，公知有杯式的電鍍裝置。杯式的電鍍裝置通過使以被鍍覆面朝向下方的方式被基板支架保持的基板(例如半導體晶圓)浸漬于鍍覆液，在基板與陽極之間施加電壓，而使導電膜在基板的表面析出。

例如，專利文獻1公開了一種基板支架，具備：環狀的支承部件，其支承基板的被鍍覆面的外周部；和背板組件，其配置于基板的被鍍覆面的背面側。該基板支架構成為通過相對于支承部件所支承的基板的被鍍覆面的背面按壓背板組件，而利用支承部件與背板組件夾持基板。

專利文獻1：日本專利6899040號公報

現有技術的基板支架在抑制基板貼附于背板組件這點存在改善的余地。

即，在現有技術中，存在如下情況：若維持基板的表背面因鍍覆前處理等而呈現潮濕狀態不變地在基板支架設置基板，則在基板與背板組件之間產生由表面張力引起的黏著(貼附)。在這種情況下，在鍍覆處理結束之后，在使背板組件上升時，基板會維持貼附于背板組件不變地上升，其結果，存在產生基板的搬送不良的擔憂。

發明內容

因此，本申請的一個目的在于，抑制基板貼附于背板組件。

根據一個實施方式，公開一種鍍覆裝置，包括：鍍覆槽，其構成為收容鍍覆液；基板支架，其構成為保持被鍍覆面朝向下方的基板；以及升降機構，其構成為使上述基板支架升降，上述基板支架包括：支承機構，其構成為支承上述基板的被鍍覆面的外周部；背板組件，其配置于上述基板的被鍍覆面的背面側，并構成為與上述支承機構一起夾持上述基板；以及剝離機構，其構成為將使上述基板從上述背板組件剝離的力施加于上述基板的被鍍覆面的背面。

附圖說明

圖1是表示本實施方式的鍍覆裝置的整體結構的立體圖。

圖2是表示本實施方式的鍍覆裝置的整體結構的俯視圖。

圖3是示意性地表示本實施方式的鍍覆模塊的結構的縱向剖視圖。

圖4是示意性地表示本實施方式的基板支架的結構的立體圖。

圖5是以放大的方式示意性地表示本實施方式的基板支架的一部分的立體圖。

圖6是以放大的方式示意性地表示本實施方式的基板支架的一部分的立體圖。

圖7是示意性地表示本實施方式的基板支架的俯視圖。

圖8是以放大的方式示意性地表示變形例的基板支架的一部分的立體圖。

圖9是以放大的方式示意性地表示變形例的基板支架的一部分的立體圖。

具體實施方式

以下，參照附圖，對本發明的實施方式進行說明。在以下說明的附圖中，對相同或者相當的構成要素標注相同的附圖標記，并省略重復的說明。

＜鍍覆裝置的整體結構＞