[發(fā)明專利]預(yù)濕模塊和預(yù)濕方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202180005800.0 | 申請日: | 2021-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN114616360B | 公開(公告)日: | 2023-03-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 關(guān)正也 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號: | C25D5/00 | 分類號: | C25D5/00;C25D7/12 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 張豐橋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 模塊 方法 | ||
提高基板的被處理面的清洗處理和脫氣處理的效率。預(yù)濕模塊(200)具備:工作臺(220),其構(gòu)成為對使被處理面(WF?a)向上的基板(WF)的背面進(jìn)行保持;旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(224),其構(gòu)成為使工作臺(220)旋轉(zhuǎn);預(yù)濕室(260),其具備具有與基板(WF)的被處理面(WF?a)相向的相向面(262a)的蓋構(gòu)件(262)和安裝于蓋構(gòu)件(262)的相向面(262a)的外緣部的筒狀構(gòu)件(264);升降機(jī)構(gòu)(230),其構(gòu)成為使預(yù)濕室(260)升降;脫氣液供給構(gòu)件(204),其構(gòu)成為對形成于預(yù)濕室(260)與基板(WF)的被處理面(WF?a)之間的預(yù)濕空間(269)供給脫氣液;噴嘴(268),其安裝于蓋構(gòu)件(262)的相向面(262a);以及清洗液供給構(gòu)件(202),其構(gòu)成為經(jīng)由噴嘴(268)而對基板(WF)的被處理面(WF?a)供給清洗液。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及預(yù)濕模塊和預(yù)濕方法。
背景技術(shù)
用于在基板(例如半導(dǎo)體晶圓)進(jìn)行鍍覆處理的鍍覆裝置具備:對于基板進(jìn)行脫氣處理等各種前置處理的預(yù)濕模塊;和在進(jìn)行過前置處理的基板上進(jìn)行鍍覆處理的鍍覆模塊。
例如專利文獻(xiàn)1公開一種預(yù)濕模塊,其將保持有基板的保持架配置于預(yù)濕槽內(nèi),對基板的被處理面暴露的空間進(jìn)行抽真空并且對該空間供給預(yù)濕液,以此來執(zhí)行前置處理。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2018-104799號公報(bào)
然而,現(xiàn)有技術(shù)針對提高基板的被處理面的清洗處理和脫氣處理的效率方面存在改善的余地。
即,現(xiàn)有技術(shù)由于在基板的被處理面暴露的空間充滿預(yù)濕液而進(jìn)行脫氣處理,所以恐怕無法除去形成于被處理面的圖案內(nèi)部的灰塵等。另外,即便能夠?qū)⒒覊m等除去至圖案外部,也存在由于基板的被處理面暴露的空間為封閉空間而灰塵等再次附著于基板的被處理面這種情況,作為其結(jié)果,恐怕無法充分進(jìn)行清洗。另外,現(xiàn)有技術(shù)在將基板垂直地懸掛的狀態(tài)下進(jìn)行脫氣處理。因此,基板的被處理面朝向橫向,因此,恐怕無法高效地進(jìn)行將形成于被處理面的圖案內(nèi)部的空氣置換為脫氣液的處理。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本申請的一個目的在于提高基板的被處理面的清洗處理和脫氣處理的效率。
根據(jù)一實(shí)施方式,公開一種預(yù)濕模塊,具備:工作臺,其構(gòu)成為對使被處理面向上的基板的背面進(jìn)行保持;旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),其構(gòu)成為使上述工作臺旋轉(zhuǎn);預(yù)濕室,其具備具有與上述基板的被處理面相向的相向面的蓋構(gòu)件和安裝于上述蓋構(gòu)件的上述相向面的外緣部的筒狀構(gòu)件;升降機(jī)構(gòu),其構(gòu)成為使上述預(yù)濕室升降;脫氣液供給構(gòu)件,其構(gòu)成為對形成于上述預(yù)濕室與上述基板的被處理面之間的預(yù)濕空間供給脫氣液;噴嘴,其安裝于上述蓋構(gòu)件的上述相向面;以及清洗液供給構(gòu)件,其構(gòu)成為經(jīng)由上述噴嘴而對上述基板的被處理面供給清洗液。
附圖說明
圖1是表示本實(shí)施方式的鍍覆裝置的整體結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖2是表示本實(shí)施方式的鍍覆裝置的整體結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖3是概略地示出一實(shí)施方式的預(yù)濕模塊的結(jié)構(gòu)的縱剖視圖。
圖4是概略地示出使用一實(shí)施方式的預(yù)濕模塊進(jìn)行清洗處理的狀態(tài)的縱剖視圖。
圖5是概略地示出其他實(shí)施方式的預(yù)濕模塊的結(jié)構(gòu)的縱剖視圖。
圖6是表示使用了一實(shí)施方式的預(yù)濕模塊的預(yù)濕方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
以下,參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。在以下說明的附圖中,對相同或者相當(dāng)?shù)臉?gòu)成要素標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記并省略重復(fù)的說明。
<鍍覆裝置的整體結(jié)構(gòu)>
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會社荏原制作所,未經(jīng)株式會社荏原制作所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202180005800.0/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





