[發明專利]脫模膜及成型品的制造方法

有效

• 申請號: 202180002970.3
• 申請日: 2021-07-05
• 公開（公告）號: CN114080866B
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 榎本陽介
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;B32B27/28;B32B27/32;B32B27/30;B32B27/36;B32B27/08
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 陳曦;向勇

1.一種脫模膜，其中，

所述脫模膜在至少一個表面上具備脫模層，

所述脫模層包含選自聚酯樹脂、聚4-甲基1-戊烯樹脂、聚酰胺樹脂及聚丙烯樹脂中的一種或兩種以上，

用動態粘彈性測定裝置以拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/分鐘，對在MD方向上成型為厚100μm、寬4mm、長20mm的所述脫模膜進行了測定時的在175℃條件下的儲能模量為10MPa以上且34.1MPa以下，

并且，在以下條件下測定的動摩擦系數為0.01以上且0.7以下，

條件：將一個所述脫模膜剪切為寬6.5cm、長17cm的大小，并以所述脫模層成為上側的方式粘貼于水平平臺上，以所述脫模層成為外側的方式將其他所述脫模膜卷繞在63cm方形、重量為202g的砝碼上，在所述一個脫模膜上承載所述其他脫模膜卷繞的所述砝碼，在室溫23±1℃、濕度50±0.5％RH的環境下，以150mm/分鐘的速度使該砝碼向水平方向移動以測定摩擦力，將移動了5cm的點上的摩擦系數設為動摩擦系數。

2.根據權利要求1所述的脫模膜，其中，

所述脫模層的表面粗糙度Rz為2μm～20μm。

3.根據權利要求1或2所述的脫模膜，其中，

用動態粘彈性測定裝置以拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/分鐘，對在MD方向上成型為厚100μm、寬4mm、長20mm的所述脫模膜進行了測定時的在50℃條件下的tanδ₅₀為0.05以上且0.2以下，在175℃以下條件下的tanδ₁₇₅為0.15以上且0.25以下。

4.根據權利要求1或2所述的脫模膜，其中，

用動態粘彈性測定裝置以拉伸模式、頻率1Hz、升溫速度5℃/分鐘，對在MD方向上成型為厚100μm、寬4mm、長20mm的所述脫模膜進行了測定時的在175℃條件下的損耗模量為2.0MPa以上且10MPa以下。

5.根據權利要求1或2所述的脫模膜，其中，

所述脫模膜整體的厚度為50μm以上且200μm以下。

6.根據權利要求1或2所述的脫模膜，其中，

其用于通過卷對卷方式進行的柔性電路基板的制造。

7.一種成型品的制造方法，其中，其包括：

以權利要求1至6中任一項所述的脫模膜的一個脫模面成為對象物側的方式，在所述對象物上配置所述脫模膜的工序；及

對配置有所述脫模膜的所述對象物進行熱壓的工序，

在配置所述脫模膜的所述工序中，所述對象物的配置所述脫模膜的表面由包含熱固性樹脂的材料形成。

8.根據權利要求7所述的成型品的制造方法，其中，

所述成型品是柔性電路基板。