[發(fā)明專利]芯片裝載結(jié)構(gòu)、分析裝置及分析系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202180000986.0 | 申請(qǐng)日： | 2021-04-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN115735005A | 公開（公告）日： | 2023-03-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 侯孟軍;馬相國(guó);耿凱;吳瓊;王友學(xué);劉宗民 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;北京京東方技術(shù)開發(fā)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C12M1/00 | 分類號(hào)： | C12M1/00 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人： | 王婷;姜春咸 |
| 地址： | 100015 *** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 裝載 結(jié)構(gòu) 分析 裝置 系統(tǒng) | ||
【權(quán)利要求書】：
PCT國(guó)內(nèi)申請(qǐng)，權(quán)利要求書已公開。
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