[實(shí)用新型]一種帶有感應(yīng)功能的晶圓片盒限位座有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202123453023.2 | 申請(qǐng)日: | 2021-12-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN216563037U | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-05-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 彭朋;董自銳;吳小祥;趙斌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 尹成機(jī)電科技(常州)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司: | 常州市權(quán)航專利代理有限公司 32280 | 代理人: | 周潔 |
| 地址: | 213000 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 帶有 感應(yīng) 功能 晶圓片盒 限位 | ||
1.一種帶有感應(yīng)功能的晶圓片盒限位座,其特征在于,包括:
固定基座、傳感器、落座和控制模塊;其中
所述落座卡合在固定基座上,形成限位基座,所述傳感器設(shè)置在限位基座內(nèi);
所述限位基座適于支撐晶圓片盒并限位,所述傳感器適于在檢測(cè)到限位基座上盛放有晶圓片盒時(shí)發(fā)出有盒信號(hào);
所述控制模塊與傳感器電性連接,適于在接收到所述有盒信號(hào)時(shí),控制外接設(shè)備啟動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓片盒限位座,其特征在于,
所述落座的頂面開(kāi)設(shè)有導(dǎo)向斜面;
所述晶圓片盒適于通過(guò)導(dǎo)向斜面導(dǎo)向后落于落座的頂面。
3.如權(quán)利要求2所述的晶圓片盒限位座,其特征在于,
所述落座的側(cè)面開(kāi)設(shè)有若干卡槽;
所述落座適于通過(guò)卡槽與固定基座相卡合。
4.如權(quán)利要求3所述的晶圓片盒限位座,其特征在于,
所述固定基座包括:底板、兩根支撐架、限位架和若干卡扣;其中
各所述卡扣分別設(shè)置在底板的邊沿,且與對(duì)應(yīng)的卡槽適配;
所述落座與固定基座通過(guò)卡槽與卡扣的扣合相固定。
5.如權(quán)利要求4所述的晶圓片盒限位座,其特征在于,
兩所述支撐架均豎直設(shè)置在底板上,所述限位架設(shè)置在兩根支撐架之間;
所述支撐架、限位架與卡扣環(huán)繞形成安裝槽;
所述傳感器設(shè)置在安裝槽內(nèi)。
6.如權(quán)利要求5所述的晶圓片盒限位座,其特征在于,
所述支撐架的上部開(kāi)設(shè)有與導(dǎo)向斜面適配的倒角。
7.如權(quán)利要求6所述的晶圓片盒限位座,其特征在于,
所述底板的中間開(kāi)設(shè)有過(guò)孔;
所述傳感器的連接線通過(guò)過(guò)孔與外界連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





