[實用新型]芯片測試用激光模擬系統

有效

• 申請號: 202123449187.8
• 申請日: 2021-12-31
• 公開（公告）號: CN216900804U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 胡苗苗;汪韌;余漫;夏俊杰
• 申請（專利權）人: 武漢銳科光纖激光技術股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 鐘勤

本申請提供一種芯片測試用激光模擬系統，包括工作臺、加電組件和冷卻組件，工作臺包括第一底座、驅動部和夾持部，第一底座上設置有凸臺，凸臺的面積與待測試芯片的面積適配，凸臺用于放置待測試芯片，驅動部與夾持部連接，驅動部固定于第一底座上，驅動部用于驅動夾持部夾持固定待測試芯片，述加電組件位于工作臺一側，用于給工作臺上的待測試芯片加電，以使得待測試芯片發出激光束；冷卻組件包括半導體制冷片和水冷板，半導體制冷片的冷面貼合第一底座，半導體制冷片的熱面貼合水冷板，水冷板與第一底座通過連接，夾持固定半導體制冷片?？朔爽F有的結構復雜、占用空間大的問題，產品結構緊湊，外形美觀。

技術領域

本申請屬于半導體檢測技術領域，尤其涉及一種芯片測試用激光模擬系統。

背景技術

隨著半導體激光行業的飛速發展，現有測試設備中，在進行測試時，待測試芯片一般通過真空吸附固定在工作臺上，工作臺上需要設置真空吸附孔，工作臺的底部設置與真空吸附孔連接的氣路，工作臺的氣密性要求較高，工作臺還需要與其他結構配合使用，在工作臺底部布置氣路影響冷卻裝置的安裝，工作臺和冷卻裝置組成的整體結構復雜、體積大，導致激光器模擬系統占用空間大，浪費資源。

實用新型內容

本申請實施例提供一種芯片測試用激光模擬系統，以解決現有的結構復雜、占用空間大的問題。

第一方面，本申請實施例提供一種芯片測試用激光模擬系統，包括：

工作臺，包括第一底座、驅動部和夾持部，所述第一底座上設置有凸臺，所述凸臺的面積與待測試芯片的面積適配，所述凸臺用于放置所述待測試芯片，所述驅動部與所述夾持部連接，所述驅動部固定于所述第一底座上，所述驅動部用于驅動所述夾持部夾持固定所述待測試芯片；

加電組件，所述加電組件位于所述工作臺一側，用于給所述工作臺上的待測試芯片加電，以使得所述待測試芯片發出激光束；

冷卻組件，包括半導體制冷片和水冷板，所述半導體制冷片的冷面貼合所述第一底座，所述半導體制冷片的熱面貼合所述水冷板，所述水冷板與所述第一底座通過連接，夾持固定所述半導體制冷片。

可選的，所述夾持部包括對稱設置于所述凸臺兩側的第一子部和第二子部，所述第一子部和第二子部靠近所述凸臺的一側具有與所述待測試芯片側壁形狀適配的接觸面。

可選的，所述第一子部和所述第二子部靠近所述凸臺的一側還設有與所述凸臺側壁形狀適配的抵持面，所述接觸面位于所述抵持面上方。

可選的，所述驅動部包括第一氣缸和第二氣缸，所述第一氣缸連接所述第一子部遠離所述接觸面的一端，所述第二氣缸連接所述第二子部遠離所述接觸面的一端，所述第一氣缸和所述第二氣缸分別驅動所述第一子部和所述第二子部相對靠近或遠離。

可選的，所述第一底座上設置有限位部，所述限位部位于所述第一子部和所述第二子部之間，所述限位部位于所述凸臺一側，所述限位部用以在所述第一子部和第二子部夾持所述待測試芯片時，抵持所述第一子部和所述第二子部。

可選的，所述第一子部包括第一板體和第二板體，所述第一氣缸連接所述第一板體的一端，所述第二板體垂直連接所述第一板體的另一端，所述第二板體靠近所述凸臺的一側設置所述接觸面和所述抵持面，所述第一板體的上表面與所述待測試芯片的上表面平齊；

所述第二子部包括第三板體和第四板體，所述第二氣缸連接所述第三板體的一端，所述第四板體垂直連接的另一端，所述第四板體靠近所述凸臺的一側設置所述接觸面和所述抵持面，所述第四板體的上表面與所述待測試芯片的上表面平齊。

可選的，所述第一板體和所述第三板體相對的一側邊分別與所述限位部的兩側對應抵持，所述第一板體和所述第三板體的上表面高于所述限位部的上表面，且所述第一板體和所述第三板體的上表面高于所述第二板體和所述第四板體的上表面。