[實用新型]一種小型化片式陶瓷霍爾集成電路封裝結構

有效

• 申請號: 202123447090.3
• 申請日: 2021-12-31
• 公開（公告）號: CN217214751U
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 牟前金;高昱;熊高明
• 申請（專利權）人: 深圳市晶豐弘實業有限公司
• 主分類號: H01L43/04
• 分類號: H01L43/04
• 代理公司: 深圳市匯信知識產權代理有限公司 44477
• 代理人: 張志凱

本實用新型涉及集成電路封裝結構技術領域，且公開了一種小型化片式陶瓷霍爾集成電路封裝結構，包括封裝結構主體，所述封裝結構主體的上端外表面固定連接有上蓋，所述封裝結構主體的前端外表面固定連接有金屬管腳，所述封裝結構主體的下方設置有保護組件，所述保護組件包括防撞墊以及保護結構，一種小型化片式陶瓷霍爾集成電路封裝結構，可以很好的保護金屬管腳，區別傳統的集成電路封裝結構，該結構上設置有可移動的活動板，可以通過活動板對金屬管腳進行保護，避免因外力造成金屬管腳的損壞，可以向下拉動活動板，直至塑料固定塊進入固定槽中將活動板固定，這樣活動板就會完全覆蓋金屬管腳的下端，可以有效的抵擋撞擊，避免造成金屬管腳損壞。

技術領域

本實用新型涉及集成電路封裝結構技術領域，具體為一種小型化片式陶瓷霍爾集成電路封裝結構。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構，其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步，它在電路中用字母“IC”表示，集成電路發明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)，當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路，是20世紀50年代后期到60年代發展起來的一種新型半導體器件，它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件，其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式，集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上，對集成電路進行封裝需要使用到相關的封裝結構。

現有技術存在以下不足：現有的集成電路封裝結構，不可以很好的保護金屬管腳，封裝結構上的金屬管腳很重要，但是在日常生活中金屬管腳可能會因碰撞以及較大的外力而出現損壞。

因此，發明一種小型化片式陶瓷霍爾集成電路封裝結構很有必要。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種小型化片式陶瓷霍爾集成電路封裝結構，具備可以很好的保護金屬管腳的優點，解決了不可以很好的保護金屬管腳的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種小型化片式陶瓷霍爾集成電路封裝結構，包括封裝結構主體，所述封裝結構主體的上端外表面固定連接有上蓋，所述封裝結構主體的前端外表面固定連接有金屬管腳，所述封裝結構主體的下方設置有保護組件，所述保護組件包括防撞墊以及保護結構，所述防撞墊的固定連接在上蓋的外壁，所述保護結構設置在封裝結構主體上。

優選的，所述保護結構為：活動板、活動柱、塑料固定塊、固定槽、第一彈簧以及嵌入槽，所述封裝結構主體的下端外表面與活動柱的下端外表面固定連接。

優選的，所述活動柱的下端外表面與第一彈簧的上端外表面固定連接，所述第一彈簧的下端外表面與活動板的下端內表面固定連接。

優選的，所述活動柱的外壁與塑料固定塊的后端外表面固定連接，所述活動板的上端開設有嵌入槽，所述金屬管腳的外壁與嵌入槽的內壁插接。

優選的，所述活動板的前端內壁開設有固定槽，所述塑料固定塊的外壁與固定槽的內壁插接。

優選的，所述保護結構為：抽拉板、第一滑條、第一滑槽、滑動槽以及第一磁鐵，所述封裝結構主體的下端開設有第一滑槽，所述第一滑條的外壁與第一滑槽的內壁滑動連接。

優選的，所述第一滑條的下端外表面與抽拉板的上端外表面固定連接，所述第一滑條的上端外表面與第一磁鐵的下端外表面固定連接。

優選的，所述抽拉板的上端開設有滑動槽，所述金屬管腳與滑動槽相適配。