[實用新型]一種用于半導體加工的噴膠機

有效

• 申請號: 202123343280.0
• 申請日: 2021-12-28
• 公開（公告）號: CN217699690U
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發明（設計）人: 雷勝
• 申請（專利權）人: 無錫圓諾電子科技有限公司
• 主分類號: B05B13/02
• 分類號: B05B13/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種用于半導體加工的噴膠機，包括噴膠機主體，還包括連接桿，所述連接桿設置在所述噴膠機主體內，且所述連接桿一端與所述噴膠機主體頂壁相連接，所述連接桿遠離所述噴膠機主體頂壁的一端設置有第一噴頭，所述所述第一噴頭兩側均設置有第二噴頭，所述第一噴頭與兩個所述第二噴頭之間設置有連接組件，所述第二噴頭上方設置有升降機構，使第一噴頭與第二噴頭分離或連接。本實用新型涉及半導體加工的技術領域。本實用新型通過將半導體材料放在第一噴頭下方，用連接組件將第一噴頭和第二噴頭連接起來，增加了噴頭的長度。本申請使不同尺寸的半導體材料都能完全噴涂，減小了加工的缺陷，提高了噴膠機的適用范圍，適合推廣。

技術領域

本實用新型涉及半導體加工的技術領域，尤其是涉及一種用于半導體加工的噴膠機。

背景技術

半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。

然而現如今的半導體加工的噴膠機噴頭長度固定，對一些尺寸較長的材料無法完全噴涂。而電控移動噴頭會使噴頭轉向或減速時由于噴頭速度降低，導致膠水在半導體表面形成凸點，使半導體的各個部分噴膠厚度不均勻，增加了半導體加工的產品缺陷。

實用新型內容

根據現有技術存在的不足，本實用新型的目的是提供一種用于半導體加工的噴膠機，具有使較長半導體也能夠均勻的噴膠，從而減小半導體加工缺陷的效果。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種用于半導體加工的噴膠機，包括噴膠機主體，還包括連接桿，所述連接桿設置在所述噴膠機主體內，且所述連接桿一端與所述噴膠機主體頂壁相連接，所述連接桿遠離所述噴膠機主體頂壁的一端設置有第一噴頭，所述所述第一噴頭兩側均設置有第二噴頭，所述第一噴頭與兩個所述第二噴頭之間設置有連接組件。

通過采用上述技術方案，將半導體材料放在第一噴頭下方，通過連接組件將第一噴頭和第二噴頭連接起來，增加了噴頭的長度。使較長的半導體材料也能完全、均勻的噴涂，減小了半導體噴膠的加工缺陷。

本實用新型在一較佳示例中可以進一步配置為：所述連接組件包括兩個凹槽，兩個所述凹槽對稱開設在所述第一噴頭外周面上，兩個所述第二噴頭外周面均開設有第一通孔，兩個所述第一通孔內均設置有拉伸桿，兩個所述拉伸桿與對應所述第一通孔均為滑動連接，且兩個所述拉伸桿的形狀及位置與對應所述凹槽的形狀及位置均相適配，兩個拉伸桿均一端延伸至所述第二噴頭外部，且兩個所述拉伸桿遠離所述第一噴頭的一端均設置有拉板，兩個所述拉板與對應所述第二噴頭外周面之間均設置有若干彈簧，兩個所述第二噴頭頂部共同設置有連接板，所述連接板上開設有第二通孔，所述連接桿滑動貫穿所述第二通孔與所述第一噴頭頂部相連接。

通過采用上述技術方案，向外側拉拉板，帶動拉伸桿向外滑動，將第二噴頭升降到和第一噴頭相同高度，松開拉板，使拉伸桿伸入凹槽內，完成第一噴頭與第二噴頭的連接，共同噴膠，既增加了噴膠面積，又能減小噴頭的震動，提高了本機構的實用性。

本實用新型在一較佳示例中可以進一步配置為：所述連接板上方設置有升降機構，所述升降機構包括兩個側柱，兩個所述側柱對稱設置在所述第一噴頭關于所述噴膠機主體長度方向的兩側，且兩個側柱上均開設有滑動槽，兩個所述側柱頂端上共同設置有頂柱，所述連接板與兩個所述滑動槽上共同穿設有滑動桿，所述滑動桿與所述滑動槽為滑動連接，所述滑動桿的兩端均延伸至對應所述側柱遠離所述第一噴頭的一側，所述頂柱上方設置有驅動組件。

通過采用上述技術方案，驅動組件帶動滑動桿在滑動槽中上升，滑動桿帶動連接板上升，連接板帶動兩個第二噴頭上升。簡單有效的驅動了第二噴頭的移動，提高了噴膠面積，減小了半導體噴膠的加工缺陷。