[實用新型]一種濾波器芯片封裝板有效
| 申請號： | 202123308080.1 | 申請日： | 2021-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN216902895U | 公開（公告）日： | 2022-07-05 |
| 發明（設計）人： | 李鐘 | 申請（專利權）人： | 全訊射頻科技(無錫)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/24 | 分類號： | H01L23/24;H01L23/31;H03H3/00 |
| 代理公司： | 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顧吉云;彭學飛 |
| 地址： | 214000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 濾波器 芯片 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種濾波器芯片封裝板，其包括濾波器芯片，所述濾波器芯片倒裝焊接于基板上，其特征在于：其還包括支撐塊，所述支撐塊均勻分布于所述濾波器芯片的外圍、且與所述基板固定連接，封裝膠包覆所述濾波器芯與所述支撐塊的外圍、并填充其中的間隙。
2.根據權利要求1所述的一種濾波器芯片封裝板，其特征在于：所述支撐塊與所述濾波器芯片之間的距離為200~300um，且所述支撐塊為900*700um* 200um的長方體塊，所述支撐塊之間間隔20~40um。
3.根據權利要求2所述的一種濾波器芯片封裝板，其特征在于：所述支撐塊采用快固形環氧樹脂膠黏劑。
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