[實(shí)用新型]一種SOP封裝芯片引腳剪切夾具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202123298509.3 | 申請日： | 2021-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN218744560U | 公開（公告）日： | 2023-03-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 朱元龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘭州飛行控制有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | B21F11/00 | 分類號： | B21F11/00;B21F23/00 |
| 代理公司： | 北京清大紫荊知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11718 | 代理人： | 秦亞群 |
| 地址： | 730070 甘肅*** | 國省代碼： | 甘肅;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 sop 封裝 芯片 引腳 剪切 夾具 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種SOP封裝芯片引腳剪切夾具，其特征在于，所述夾具包括放置底座、設(shè)置在所述放置底座上用于壓緊待剪切芯片的壓塊以及用于剪切引腳的U型壓刀，所述待剪切芯片壓緊在所述U型壓刀的U型槽內(nèi)；
所述壓塊的寬度與所述待剪切芯片的切割寬度一致；
工作過程中，U型壓刀緊貼于壓塊的左右兩側(cè)，
所述U型壓刀的刀刃設(shè)置在所述U型壓刀的長邊，所述U型壓刀的長邊間距與所述待剪切芯片的切割尺寸相同，
所述放置底座的寬度與所述待剪切芯片的切割寬度一致。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SOP封裝芯片引腳剪切夾具，其特征在于，所述放置底座表面設(shè)有凹槽，所述凹槽用于嵌入待剪切芯片引腳，所述凹槽的深度與所述待剪切芯片引腳直徑相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SOP封裝芯片引腳剪切夾具，其特征在于，所述刀刃的夾角不大于20°。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SOP封裝芯片引腳剪切夾具，其特征在于，所述U型壓刀的長邊長度不小于所述待剪切芯片的長度。
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