[實(shí)用新型]一種橋切裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202123287999.7 | 申請(qǐng)日: | 2021-12-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN216860203U | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-07-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉永欽 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 佛山市永盛達(dá)機(jī)械有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B28D1/04 | 分類(lèi)號(hào): | B28D1/04;B28D7/00 |
| 代理公司: | 佛山市永裕信專(zhuān)利代理有限公司 44206 | 代理人: | 楊啟成 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 裝置 | ||
一種橋切裝置,涉及一種石材或陶瓷加工技術(shù)領(lǐng)域,特別是橋切裝置技術(shù),包括切割平臺(tái)、設(shè)置在切割平臺(tái)上的由多維驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)的切割頭,其特征在于,切割頭包括兩套以上的鋸片機(jī)構(gòu),兩套以上的鋸片機(jī)構(gòu)的鋸片前后設(shè)置且位于相同的切割直線(xiàn)上,前后設(shè)置的鋸片機(jī)構(gòu)的鋸片的材質(zhì)依序?qū)?yīng)所切削的瓷磚的由上往下分布的多層瓷磚材料的材質(zhì),相鄰的前后設(shè)置的鋸片機(jī)構(gòu)的鋸片的高低差對(duì)應(yīng)后設(shè)置的鋸片機(jī)構(gòu)的鋸片所切削的瓷磚的那層瓷磚材料的厚度。本實(shí)用新型與已有技術(shù)相比,具有能工業(yè)化分切由多層不同材質(zhì)的材料構(gòu)成的瓷磚,同時(shí),保證分切后的瓷磚的質(zhì)量的優(yōu)點(diǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種石材或陶瓷加工技術(shù)領(lǐng)域,特別是橋切裝置技術(shù)。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的橋切裝置,一般是采用單一刀片對(duì)放置在平臺(tái)上的瓷磚進(jìn)行切割加工,如果所分切的瓷磚的材質(zhì)是均勻的,那是沒(méi)有問(wèn)題的,如果所分切的瓷磚是由多層不同材質(zhì)的材料構(gòu)成,就會(huì)有問(wèn)題,如分切巖板時(shí),由于巖板表層和基體的材質(zhì)是不一樣的,巖板的表層是硬脆的釉層,基體是常規(guī)的陶瓷材質(zhì),采用單一刀片時(shí),如果是適合切割陶瓷材質(zhì)鋸片(如金剛石鋸片),雖然,能快速有效地分切瓷磚且切口平整,但是,切割巖板表面釉層時(shí),就會(huì)造成切口邊緣上的釉崩落,使分切后的巖板邊緣不平整,影響分切后的巖板的質(zhì)量,若采用專(zhuān)門(mén)磨削釉層的磨輪,由于該磨輪對(duì)陶瓷材質(zhì)的磨削效果差,分切陶瓷材質(zhì)的瓷磚的效率很低,因此,是不能用于工業(yè)化分切陶瓷材質(zhì)的瓷磚的。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于提供一種能工業(yè)化分切由多層不同材質(zhì)的材料構(gòu)成的瓷磚,同時(shí),保證分切后的瓷磚的質(zhì)量的橋切裝置。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的,包括切割平臺(tái)、設(shè)置在切割平臺(tái)上的由多維驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)的切割頭,其特別之處在于切割頭包括兩套以上的鋸片機(jī)構(gòu),兩套以上的鋸片機(jī)構(gòu)的鋸片前后設(shè)置且位于相同的切割直線(xiàn)上,前后設(shè)置的鋸片機(jī)構(gòu)的鋸片的材質(zhì)依序?qū)?yīng)所切削的瓷磚的由上往下分布的多層瓷磚材料的材質(zhì),相鄰的前后設(shè)置的鋸片機(jī)構(gòu)的鋸片的高低差對(duì)應(yīng)后設(shè)置的鋸片機(jī)構(gòu)的鋸片所切削的瓷磚的那層瓷磚材料的厚度。
工作時(shí),將由多層瓷磚材料構(gòu)成的瓷磚(如表面是釉層的巖板)置于切割平臺(tái)上,多維驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)依據(jù)控制要求,帶動(dòng)切割頭對(duì)瓷磚進(jìn)行切割,切割時(shí),最前面的鋸片機(jī)構(gòu)的鋸片將瓷磚最上面的那層瓷磚材料切斷,然后后面的鋸片機(jī)構(gòu)的鋸片依序?qū)ο鄳?yīng)的由上往下分布的瓷磚材料層切斷,從而完成將瓷磚分切,由于前后設(shè)置的鋸片機(jī)構(gòu)的鋸片的材質(zhì)依序?qū)?yīng)所切削的瓷磚的由上往下分布的多層瓷磚材料的材質(zhì),因此,能高效且高質(zhì)量地分切相應(yīng)的瓷磚材料層,避免單一的鋸片因不能適應(yīng)不同的瓷磚材料而導(dǎo)致要么使該層瓷磚材料的分切邊緣崩落,要么分切效率低,不能實(shí)現(xiàn)工業(yè)化分切的要求。
這里,鋸片機(jī)構(gòu)是兩套,前面那套的鋸片機(jī)構(gòu)的鋸片是用于切削釉層的樹(shù)脂磨輪,后面那套的鋸片機(jī)構(gòu)的鋸片是金剛石鋸片。
多維驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在切割平臺(tái)兩側(cè)的機(jī)架、設(shè)置在機(jī)架上的縱梁、由縱向動(dòng)力機(jī)構(gòu)帶動(dòng)沿兩側(cè)的機(jī)架上的縱梁縱向移動(dòng)的橫梁、由橫向動(dòng)力機(jī)構(gòu)帶動(dòng)沿橫梁橫向移動(dòng)的活動(dòng)機(jī)架、設(shè)置在活動(dòng)機(jī)架上升降動(dòng)力機(jī)構(gòu),升降動(dòng)力機(jī)構(gòu)帶動(dòng)切割頭上下移動(dòng)。
本實(shí)用新型與已有技術(shù)相比,具有能工業(yè)化分切由多層不同材質(zhì)的材料構(gòu)成的瓷磚,同時(shí),保證分切后的瓷磚的質(zhì)量的優(yōu)點(diǎn)。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型橋切裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為圖1中A的局部放大圖;
圖3為分切瓷磚的工藝圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)描述:
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于佛山市永盛達(dá)機(jī)械有限公司,未經(jīng)佛山市永盛達(dá)機(jī)械有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202123287999.7/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 光源裝置、照明裝置、液晶裝置和電子裝置
- 預(yù)測(cè)裝置、編輯裝置、逆預(yù)測(cè)裝置、解碼裝置及運(yùn)算裝置
- 圖像形成裝置、定影裝置、遮光裝置以及保持裝置
- 打印裝置、讀取裝置、復(fù)合裝置以及打印裝置、讀取裝置、復(fù)合裝置的控制方法
- 電子裝置、光盤(pán)裝置、顯示裝置和攝像裝置
- 光源裝置、照明裝置、曝光裝置和裝置制造方法
- 用戶(hù)裝置、裝置對(duì)裝置用戶(hù)裝置、后端裝置及其定位方法
- 遙控裝置、通信裝置、可變裝置及照明裝置
- 透鏡裝置、攝像裝置、處理裝置和相機(jī)裝置
- 抖動(dòng)校正裝置、驅(qū)動(dòng)裝置、成像裝置、和電子裝置





