[實用新型]一種風扇多風道結構有效
| 申請號: | 202123277064.0 | 申請日: | 2021-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN217064366U | 公開(公告)日: | 2022-07-26 |
| 發明(設計)人: | 吳志黨;黃金章;劉天安;黃思滔 | 申請(專利權)人: | 惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 葉新平 |
| 地址: | 516006 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 風扇 風道 結構 | ||
本實用新型公開了一種風扇多風道結構,涉及主機集成結構技術領域,包括電路板組件,所述電路板組件的頂部兩側分別固定安裝有第一發熱芯片和第二發熱芯片,所述電路板組件的頂部固定安裝有中框主體,所述中框主體的頂部中端兩側位置處分別固定安裝有若干個等距離分布的第一鰭片和第三鰭片,所述中框主體的頂部兩端分別固定安裝有若干個等距離分布的第二鰭片和第四鰭片,所述中框主體頂部中心位置處形成的凹槽區域為扇體安裝槽,所述扇體安裝槽內固定安裝有散熱風扇。本實用新型能夠在散熱風扇的周圍設置風道結構,讓散熱風扇進風或者出風沿著設置好的風道路徑走,從而提高裝置的散熱效率。
技術領域
本實用新型涉及主機集成結構技術領域,尤其涉及一種風扇多風道結構。
背景技術
隨著車載主機集成越來越多的功能,需要更強大的主芯片,主芯片算力增加,導致相應的發熱功率也隨之增加,用鋁板等自然散熱的方案已無法解決芯片散熱問題。
現有技術的通過在主板框體內部設置有散熱風扇,采用風扇的強迫對流散熱是解決主芯片發熱功率不斷增加的很好的方案。
但是,現有技術中的風扇安裝到主機上,一般較少關注風道設計,這就極大地限制了風扇發揮其高效的散熱能力。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種風扇多風道結構。其優點在于在散熱風扇的周圍設置風道結構,讓散熱風扇進風或者出風沿著設置好的風道路徑走,從而提高裝置的散熱效率。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種風扇多風道結構,包括電路板組件,所述電路板組件的頂部兩側分別固定安裝有第一發熱芯片和第二發熱芯片,所述電路板組件的頂部固定安裝有中框主體,所述中框主體的頂部中端兩側位置處分別固定安裝有若干個等距離分布的第一鰭片和第三鰭片,所述中框主體的頂部兩端分別固定安裝有若干個等距離分布的第二鰭片和第四鰭片,所述中框主體頂部中心位置處形成的凹槽區域為扇體安裝槽,所述扇體安裝槽內固定安裝有散熱風扇,所述中框主體的四周頂部固定安裝在有同一個頂蓋,所述頂蓋的頂部中心位置處開設有通風頂口,所述電路板組件的底部固定安裝有底蓋。
通過以上技術方案:在使用時,當散熱風扇啟動時,將風流通入若干個鰭片形成的風道機構中,進而將散熱風扇產生的風流均勻全面的分散至中框主體的內部,增加風流與裝置整體的接觸面積,進而提高裝置的散熱效率。
本實用新型進一步設置為,所述第一發熱芯片和第二發熱芯片的頂部與中框主體的底部之間均設置有導熱介質,所述導熱介質=填充于第一發熱芯片和第二發熱芯片以及中框主體之間的縫隙并固定連接。
通過以上技術方案:導熱介質的設置,可便于將第一發熱芯片和第二發熱芯片發出的熱量傳遞至中框主體上,加快裝置內部的熱傳遞效率,從而提高裝置的散熱效率。
本實用新型進一步設置為,所述扇體安裝槽的底部內壁四角位置處均設置有安裝定位孔,所述頂蓋的頂部固定安裝有與安裝定位孔相適配設置的限位凸包。
通過以上技術方案:安裝定位孔與限位凸包的設置,便于將散熱風扇進行限位固定,從而提高散熱風扇安裝的穩定性,提高裝置散熱時的穩定性能。
本實用新型進一步設置為,所述通風頂口呈向上凸起狀設置。
通過以上技術方案:通風頂口的形狀設置,在加強通風頂口自身的抗壓強度的同時,還增大了與散熱風扇之間的距離,增加了裝置內外的空氣流通效率,從而提升裝置的散熱效率。
本實用新型進一步設置為,所述頂蓋的頂部位于通風頂口的兩側位置處分別開設有若干個等距離分布的左導風槽和右導風槽。
通過以上技術方案:左導風槽和右導風槽的設置,增加了裝置內外的空氣流通效率,從而提升裝置的散熱效率。
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