[實用新型]一種用于電路板通孔的在線塞油墨的裝置

有效

• 申請號: 202123262014.5
• 申請日: 2021-12-23
• 公開（公告）號: CN216491344U
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 李清華;孫洋強;劉平;楊海軍;牟玉貴;鄧嵐;胡志強
• 申請（專利權）人: 四川英創力電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

本實用新型公開了一種用于電路板通孔的在線塞油墨的裝置，支撐板（1）的頂部開設有沉槽（3），沉槽（3）與電路板（4）相配合，沉槽（3）的槽深小于電路板（4）的厚度，所述支撐板（1）的左右側均設置有電缸（5），兩個電缸（5）活塞桿的作用端上均固設有位于支撐板（1）上方的安裝板（6），兩個安裝板（6）之間焊接有進液管（7），進液管（7）的左右端均封閉，進液管（7）的底部設置有多個油墨烘干機構（8），油墨烘干機構（8）包括出液管（9）、導熱盤（10）和隔熱套（11），出液管（9）的頂端口與進液管（7）連通。本實用新型的有益效果是：提高電路板塞孔效率、防止電路板上線路過熱受損、降低生產成本。

技術領域

本實用新型涉及在通孔內塞油墨的技術領域，特別是一種用于電路板通孔的在線塞油墨的裝置。

背景技術

電路板在鍍金前，需要對電路板上的通孔進行塞孔，即向電路板的通孔內塞油墨。塞入在通孔內的油墨能夠防止PCB板在過波峰焊時，錫從通孔貫穿元件面而造成短路。此外，塞孔的目的還包括：1、避免助焊劑殘留在導通孔內；2、防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，進而影響貼裝；3、防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。現有對電路板內通孔進行塞孔的步驟為：將電路板平放在油墨印刷設備的工作臺上，然后通過油墨印刷設備的刷頭將油墨驅趕在電路板的通孔內，隨后工人將電路板放入到烘道內進行烘干，當油墨固化后，即可最終實現對電路板的塞孔。

然而，這種方法雖然能夠實現對電路板的塞孔，但是實際上還存在以下技術缺陷：1、當電路板的通孔內填有油墨后，需要人工將電路板轉運到烘道內進行烘干，中間增加了周轉時間，無法實現在線對油墨進行烘干固化，從而極大的降低了向通孔內塞油墨的效率。2、烘道內的熱量不僅可以對通孔內的油墨加熱烘干，而且還對電路板上的線路進行加熱，若溫度控制不當，很容易燒毀電路板上的線路，燒毀后只能將電路板報廢處理，從而極大的增加了生產成本。因此，亟需一種提高電路板塞孔效率、防止電路板上線路過熱受損、降低生產成本的裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種結構緊湊、提高電路板塞孔效率、防止電路板上線路過熱受損、降低生產成本、操作簡單的用于電路板通孔的在線塞油墨的裝置。

本實用新型的目的通過以下技術方案來實現：一種用于電路板通孔的在線塞油墨的裝置，它包括支撐板、設置于支撐板底部的支撐腿，所述支撐板的頂部開設有沉槽，沉槽與電路板相配合，沉槽的槽深小于電路板的厚度，所述支撐板的左右側均設置有電缸，兩個電缸活塞桿的作用端上均固設有位于支撐板上方的安裝板，兩個安裝板之間焊接有進液管，進液管的左右端均封閉，進液管的底部設置有多個油墨烘干機構，油墨烘干機構包括出液管、導熱盤和隔熱套，出液管的頂端口與進液管連通，進液管下端部的柱面上焊接有導熱盤，導熱盤上固設有套設于出液管外部的隔熱套，導熱盤的頂表面上盤繞有多圈加熱電纜，該裝置還包括油墨儲槽、泵和固設于進液管上的支管，泵的抽液口與油墨儲槽連通，泵的排液口與支管連接。

所述加熱電纜的首端向上貫穿隔熱套的頂部開口設置。

所述導熱盤的直徑小于或等于電路板上通孔的直徑。

所述支撐腿上焊接有連接板，所述電缸的缸筒固設于連接板上。

所述泵的一端口經軟管I與油墨儲槽連通，泵的另一端經軟管II與支管連接。

所述泵安裝于左側的安裝板上。

該裝置還包括控制器，所述控制器與泵和兩個電缸經信號線電連接。

本實用新型具有以下優點：提高電路板塞孔效率、防止電路板上線路過熱受損、降低生產成本。

附圖說明

圖1 為本實用新型的結構示意圖；

圖2 為支撐板的俯視圖；

圖3 為圖1的I部局部放大示意圖；