[實用新型]一種半導體芯片加工用切割裝置

有效

• 申請號: 202123242927.0
• 申請日: 2021-12-22
• 公開（公告）號: CN216389285U
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: 毛春輝
• 申請（專利權）人: 金鑫電子（山東）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 濟南泉城專利商標事務所 37218
• 代理人: 呂雪營

本實用新型公開了一種半導體芯片加工用切割裝置，屬于半導體芯片加工設備技術領域，解決了現有切割裝置的不能進行往復切割的問題，其技術要點是：包括切割箱體，切割箱體的一側設置有進料口，進料口用于放置待切割的半導體芯片，還包括：切割機構，切割機構設置在切割箱體內，切割機構包括動力組件、導向組件以及切割片，導向組件的一側連接動力組件，導向組件的另一側連接切割片，動力組件用于帶動導向組件移動，導向組件帶動切割片進行切割半導體芯片；安裝座，安裝座設置在切割箱體，安裝座的一側設置有放置臺，放置臺活動連接切割片；以及穩定機構，穩定機構設置在切割箱體內，具有能進行往復切割的優點。

技術領域

本實用新型涉及半導體芯片加工設備技術領域，具體是涉及一種半導體芯片加工用切割裝置。

背景技術

半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵，鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業在動態隨機存取內存(D-RAM)市場占上風。但由于大型計算機的出現，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業名列前茅。

半導體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統功能，半導體元件產品的統稱為半導體芯片。

在對半導體芯片加工切割時，需要先對半導體芯片進行固定，而現有的切割裝置在對半導體芯片切割時，不能夠進行往復的切割運動。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型實施例的目的在于提供一種半導體芯片加工用切割裝置，以解決上述背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種半導體芯片加工用切割裝置，包括切割箱體，所述切割箱體的一側設置有進料口，所述進料口用于放置待切割的半導體芯片，還包括：

切割機構，所述切割機構設置在所述切割箱體內，所述切割機構包括動力組件、導向組件以及切割片，所述導向組件的一側連接所述動力組件，所述導向組件的另一側連接所述切割片，所述動力組件用于帶動導向組件移動，導向組件帶動切割片進行切割半導體芯片；

安裝座，所述安裝座設置在所述切割箱體，所述安裝座的一側設置有放置臺，所述放置臺活動連接所述切割片；以及

穩定機構，所述穩定機構設置在所述切割箱體內，所述穩定機構的一側連接所述安裝座，所述穩定機構的另一側連接所述切割箱體內壁。

作為本實用新型進一步的方案，所述動力組件包括：

旋轉圓盤，所述旋轉圓盤連接安裝組件，所述旋轉圓盤用于提供動力；

第一推桿，所述第一推桿的一端活動連接所述旋轉圓盤，所述第一推桿的另一端活動連接第二推桿；以及

齒輪，所述齒輪連接所述第二推桿，所述齒輪用于帶動導向組件移動。

作為本實用新型進一步的方案，所述導向組件包括：

套筒，所述套筒的一側連接所述切割箱體內壁；

支撐彈簧，所述支撐彈簧設置在所述套筒內，所述支撐彈簧的一端固定連接所述套筒內壁；以及

安裝板，所述安裝板連接所述支撐彈簧的另一端，所述安裝板的一側設置有齒條，所述齒條嚙合所述齒輪，所述安裝板連接切割片。

作為本實用新型進一步的方案，所述穩定機構包括：

第一支撐板，所述第一支撐板的一端固定連接安裝座；

第二支撐板，所述第二支撐板固定連接切割箱體，所述第二支撐板用于安裝穩定機構；以及