[實用新型]一種基于視覺的實時對準貼裝機

有效

• 申請號: 202123232720.5
• 申請日: 2021-12-21
• 公開（公告）號: CN216960683U
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 羅超;徐凱;劉鴻銘
• 申請（專利權）人: 蘇州獵奇智能設備有限公司
• 主分類號: H05K13/08
• 分類號: H05K13/08;H05K13/04
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 楊靜

本實用新型涉及芯片及光通訊技術領域，公開了一種基于視覺的實時對準貼裝機，包括分別設置于底板上的芯片載臺模組、目標物載臺模組、取料相機模組、貼裝相機模組以及貼裝模組；所述芯片載臺模組用于承載芯片，且能夠水平XY二軸向運動；所述目標物載臺模組設置于芯片載臺模組一側邊，用于承載目標物；所述取料相機模組設置于芯片載臺模組另一側，所述貼裝相機模組設置于目標物載臺模組的一側邊，所述貼裝模組用于吸取芯片并運送芯片至芯片貼裝目標物位置，所述貼裝模組上設置有吸嘴模組，所述吸嘴模組包括用于吸取芯片的吸嘴，所述吸嘴周邊設置有供貼裝相機能夠自上方拍到芯片的鏤空結構。本實用新型的有益效果為：提升了貼裝精度和芯片良率。

技術領域

本實用新型涉及芯片及光通訊技術領域，涉及一種基于視覺的實時對準貼裝機。

背景技術

芯片作為光模塊等通訊產品的核心器件，它的貼裝是電子產品制造時一項重要的工藝內容。貼片精度的高低將直接關系到產品的性能和制造成本。通常芯片體積很小，對于貼裝位置、平行度等都有嚴格要求，對位置精度要求極高，需要相機或其他傳感器的輔助，但是由于空間、設備結構等因素的限制，視覺定位與設備的貼裝動作始終無法同時進行；故而現有貼裝為非實時對準，先對目標和芯片貼裝，計算出偏差，依據計算的偏差補償芯片位置貼裝。這樣的貼裝依賴軸的運動精度，對運動軸的要求較高，不能用于精度較高的應用。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種基于視覺的實時對準貼裝機，提升了貼裝精度和芯片良率。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種基于視覺的實時對準貼裝機，包括分別設置于底板上的芯片載臺模組、目標物載臺模組、取料相機模組、貼裝相機模組以及貼裝模組；所述芯片載臺模組用于承載芯片，且能夠水平XY二軸向運動；所述目標物載臺模組設置于芯片載臺模組一側邊，用于承載目標物；所述取料相機模組設置于芯片載臺模組另一側，且其上設置有取料相機，用于驅動取料相機Z軸向直線運動，用于拍照定位芯片位置；所述貼裝相機模組設置于目標物載臺模組的一側邊，且其上設置有貼裝相機，用于驅動貼裝相機Z軸向直線運動，所述貼裝相機用于拍照定位目標物并計算芯片貼裝目標物位置；所述貼裝模組用于吸取芯片并運送芯片至芯片貼裝目標物位置，所述貼裝模組上設置有吸嘴模組，所述吸嘴模組包括用于吸取芯片的吸嘴，所述吸嘴周邊設置有供貼裝相機能夠自上方拍到芯片的鏤空結構。

進一步地，所述吸嘴模組還包括設置于貼裝模組上的吸盤板，所述吸盤板包括彈片，所述彈片為在吸盤板中心切割出的一部分，彈片的中心為通孔狀，彈片包括與吸盤板的本體為一體的連接部、與吸盤板本體之間被割出的通槽部以及為吸嘴提供固定基座的固定部。

進一步地，通槽部為圓弧形通槽；所述固定部設置于遠離連接部的那一側的內側。

進一步地，所述吸嘴模組還包括壓力傳感器，所述壓力傳感器設置于彈片上；壓力傳感器用于感應芯片貼裝過程中力的信號。

進一步地，所述貼裝模組還包括設置于底板上的第一固定座、設置于固定座上的貼裝X軸、設置于貼裝X軸上的貼裝Z軸、設置于貼裝Z軸上的貼裝Y軸以及嵌入所述貼裝Y軸下部設置的旋轉軸，所述吸嘴模組設置于旋轉軸的下表面，所述吸盤板設置于旋轉軸的下表面，所述旋轉軸以及貼裝Y軸上在吸嘴對應的位置都設置有用于貼裝相機能夠自上方拍到芯片的通孔；所述貼裝X軸用于驅動貼裝Z軸沿第一水平方向直線移動，所述貼裝Z軸用于驅動貼裝Y軸沿第一垂直方向直線移動，所述貼裝Y軸用于驅動旋轉軸沿第二水平方向直線移動，所述旋轉軸用于驅動吸嘴模組繞豎直軸線轉動；所述第一水平方向與第二水平方向垂直，所述第一垂直方向分別與第一水平方向和第二水平方向垂直。

進一步地，所述鏤空結構包括彈片的中心被設置為通孔狀、彈片與吸盤板本體之間的通槽部以及旋轉軸與貼裝Y軸上在吸嘴對應的位置設置的通孔。

進一步地，所述吸嘴側邊設置有與外部負壓裝置連接的氣管。