[實用新型]一種半導體封裝外殼燒結用防碎裂冷卻機構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202123226043.6 | 申請日： | 2021-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN216487977U | 公開（公告）日： | 2022-05-10 |
| 發(fā)明（設計）人： | 閆不窮;胡新 | 申請（專利權）人： | 蘇州中航天成電子科技有限公司;合肥先進封裝陶瓷有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;F24H3/02;F24H9/1854;F25D31/00 |
| 代理公司： | 安徽盛世金成知識產權代理事務所(普通合伙) 34196 | 代理人： | 楊志勝 |
| 地址： | 215000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 封裝 外殼 燒結 碎裂 冷卻 機構 | ||
1.一種半導體封裝外殼燒結用防碎裂冷卻機構，包括螺桿(1)，所述螺桿(1)的一端設置有驅動機構，其特征在于：所述螺桿(1)的上方設置有風管(5)，且風管(5)遠離驅動機構的一側和外部輸氣機構之間連通設置，所述風管(5)遠離驅動機構的一端設置有輸入端(12)，靠近驅動機構的一端設置有輸出端(6)，且輸入端(12)和輸出端(6)之間均勻分布有多個加熱管(11)，并且輸入端(12)和輸出端(6)均和輸水機構之間連通設置，所述風管(5)的下方均勻開設有多個通孔(501)，所述螺桿(1)內側滑嵌有多個呈環(huán)形陣列設置的橫桿(2)。
2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝外殼燒結用防碎裂冷卻機構，其特征在于：所述通孔(501)的下方固定連接有多組導風板(10)，且每組導風板(10)均呈兩段式結構，兩段之間呈“八”字形結構設置。
3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝外殼燒結用防碎裂冷卻機構，其特征在于：所述螺桿(1)的上方對稱設置有兩個限位桿(3)，且限位桿(3)遠離驅動機構的一端固定連接有外接槽(4)，所述外接槽(4)的內側水平端面和最上方的橫桿(2)相切設置。
4.根據權利要求3所述的一種半導體封裝外殼燒結用防碎裂冷卻機構，其特征在于：所述螺桿(1)遠離外接槽(4)的一端設置有和橫桿(2)滑嵌配合的轉輪(7)。
5.根據權利要求4所述的一種半導體封裝外殼燒結用防碎裂冷卻機構，其特征在于：所述驅動機構包括驅動電機(9)和傳動機構(8)，所述傳動機構(8)還包括若干個齒輪盤和一個同步帶，若干個所述齒輪盤分別與轉輪(7)以及驅動電機(9)共軸設置，所述同步帶裝配于若干個齒輪盤上。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
