[實(shí)用新型]貼片機(jī)的冷卻裝置以及貼片機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202123223651.1
• 申請日: 2021-12-21
• 公開（公告）號: CN216795628U
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳達(dá)志;關(guān)宏偉
• 申請（專利權(quán)）人: 先進(jìn)半導(dǎo)體材料（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 谷達(dá);駱蘇華

本實(shí)用新型提供一種貼片機(jī)的冷卻裝置以及貼片機(jī)。所述冷卻裝置包括：冷卻軌道，用于放置貼片后的引線框架，所述冷卻軌道能夠上下移動；以及冷卻組件，用于對貼片后的所述引線框架進(jìn)行加壓冷卻；其中，在冷卻過程中，所述冷卻軌道下降，使得所述引線框架放置于所述冷卻組件上。所述貼片機(jī)包括：預(yù)熱裝置，用于對引線框架進(jìn)行預(yù)熱；貼片裝置，用于對所述引線框架進(jìn)行貼片；以及冷卻裝置，用于對貼片后的所述引線框架進(jìn)行加壓冷卻。通過加壓冷卻，降低在冷卻時引線框架和膠帶翹曲變形的程度，旨在保持貼片后引線框架的平整度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體的封裝工藝，具體涉及一種貼片機(jī)的冷卻裝置以及貼片機(jī)。

背景技術(shù)

近年來，隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，以便攜式消費(fèi)類產(chǎn)品為代表的電子市場需求暴漲，對半導(dǎo)體封裝中的進(jìn)一步高密度安裝技術(shù)的需求日益增加。QFN封裝是一種用于表面貼裝的無引腳封裝技術(shù)，用QFN封裝的產(chǎn)品具有體積小、重量輕、適合便攜式應(yīng)用的特點(diǎn)，且封裝后的結(jié)構(gòu)具有優(yōu)異的電性能和熱性能。所以，QFN封裝方式能滿足IT設(shè)備的小型化、薄型化和多功能化需求，為此，QFN封裝在少引腳類型的封裝中被廣泛采用。

然而，當(dāng)前引線框架在貼片時容易產(chǎn)生變形翹曲的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種貼片機(jī)的冷卻裝置以及貼片機(jī)，通過加壓冷卻，降低在冷卻時引線框架和膠帶翹曲變形的程度，旨在保持貼片后引線框架的平整度。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個方面，提供一種貼片機(jī)的冷卻裝置。所述冷卻裝置包括：冷卻軌道，用于放置貼片后的引線框架，所述冷卻軌道能夠上下移動；以及冷卻組件，用于對貼片后的所述引線框架進(jìn)行加壓冷卻；其中，在冷卻過程中，所述冷卻軌道下降，使得所述引線框架放置于所述冷卻組件上。

可選地，所述冷卻組件包括位于所述冷卻軌道上方的上冷卻組件和位于所述冷卻軌道下方的下冷卻組件。

可選地，所述下冷卻組件包括下冷卻模塊和安裝到所述下冷卻模塊的下冷卻模具，所述下冷卻模具用于冷卻所述引線框架。

可選地，所述上冷卻組件包括上冷卻模塊和安裝到所述上冷卻模塊的上冷卻模具，所述上冷卻模具用于壓緊并冷卻所述引線框架。

可選地，所述上冷卻模具通過自重對所述引線框架進(jìn)行加壓。

可選地，所述上冷卻模具施加的壓力范圍為0.2MPa～0.5MPa。

可選地，所述上冷卻組件還包括用于驅(qū)動所述上冷卻模塊上下移動的上下氣缸。

可選地，所述冷卻裝置還包括冷卻軌道驅(qū)動裝置，所述冷卻軌道驅(qū)動裝置包括皮帶傳動組件和凸輪，通過所述皮帶傳動組件帶動所述凸輪轉(zhuǎn)動來驅(qū)動所述冷卻軌道上下移動。

可選地，所述冷卻裝置還包括用于驅(qū)動所述皮帶傳動組件的步進(jìn)電機(jī)。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一個方面，提供一種貼片機(jī)。所述貼片機(jī)包括：預(yù)熱裝置，用于對引線框架進(jìn)行預(yù)熱；貼片裝置，用于對所述引線框架進(jìn)行貼片；以及冷卻裝置，用于對所述引線框架進(jìn)行加壓冷卻。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的實(shí)施例的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)：

在所述冷卻裝置中，通過冷卻組件對貼片后的所述引線框架進(jìn)行加壓冷卻，降低在冷卻時引線框架和膠帶翹曲變形的程度，旨在保持貼片后引線框架的平整度。

進(jìn)一步地，所述上冷卻模具通過自重對所述引線框架進(jìn)行加壓，所述上冷卻模具施加的壓力范圍為0.2MPa～0.5MPa，可以保持貼片后的引線框架的平整度，減少翹曲變形。

附圖說明

本實(shí)用新型的其它特征以及優(yōu)點(diǎn)將通過以下結(jié)合附圖詳細(xì)描述的可選實(shí)施方式更好地理解，附圖中相同的標(biāo)記表示相同或相似的部件，其中：