[實用新型]一種用于顆粒樣品的自動研磨清洗裝置

有效

• 申請號: 202123208110.1
• 申請日: 2021-12-20
• 公開（公告）號: CN217017590U
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 黃桂賢;曹心想;戴永;李擔
• 申請（專利權）人: 蘇州德優博測新材料有限公司
• 主分類號: B08B1/04
• 分類號: B08B1/04;B02C19/20;B07B13/04;B07B13/18
• 代理公司: 蘇州博格華瑞知識產權代理事務所(普通合伙) 32558
• 代理人: 張燕

1.一種用于顆粒樣品的自動研磨清洗裝置，包括：清洗機構以及與所述清洗機構連接的轉動機構，其特征在于：

所述轉動機構包括基座以及設置在所述基座上平面的轉軸，所述轉軸軸線與所述基座垂直，且所述轉軸與所述基座轉動連接，所述轉軸側壁開設有出液孔，所述轉軸遠離所述基座的一端連接有管道，所述出液孔與所述管道連通；

所述清洗機構包括若干柔性材質制成的刮片，若干所述刮片在所述轉軸四周規律排布，所述刮片上密集開設有清洗孔，所述清洗孔孔徑不小于顆粒樣品直徑，所述刮片上還規律設置有凸塊，所述凸塊與所述清洗孔一一對應設置。

2.根據權利要求1所述的一種用于顆粒樣品的自動研磨清洗裝置，其特征在于：所述基座上平面上開設有滑槽，若干所述滑槽自所述轉軸位置向所述基座外環擴散，且若干所述滑槽等間距圓周分布。

3.根據權利要求2所述的一種用于顆粒樣品的自動研磨清洗裝置，其特征在于：所述刮片底部遠離所述轉軸一段連接有滑塊，所述滑塊嵌入所述滑槽內且能夠在所述滑槽路徑內滑動。

4.根據權利要求3所述的一種用于顆粒樣品的自動研磨清洗裝置，其特征在于：所述滑槽在所述基座外環位置設置有限位塊。

5.根據權利要求1所述的一種用于顆粒樣品的自動研磨清洗裝置，其特征在于：所述凸塊環狀設置在對應的所述清洗孔周圍。

6.根據權利要求1所述的一種用于顆粒樣品的自動研磨清洗裝置，其特征在于：所述清洗孔孔內部設置有刮條。

7.根據權利要求6所述的一種用于顆粒樣品的自動研磨清洗裝置，其特征在于：所述刮條采用合成纖維線。

8.根據權利要求1所述的一種用于顆粒樣品的自動研磨清洗裝置，其特征在于：所述刮片采用橡膠材質。