[實用新型]一種硅壓阻芯片

有效

• 申請號: 202123185340.0
• 申請日: 2021-12-17
• 公開（公告）號: CN216624263U
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 陳可為
• 申請（專利權）人: 蘇州瞬通半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/64
• 代理公司: 蘇州京昀知識產權代理事務所(普通合伙) 32570
• 代理人: 顧友

本實用新型公開了一種硅壓阻芯片，涉及壓力傳感器技術領域。硅壓阻芯片包括：硅片，呈片狀，所述硅片的第一表面上設置有向其內部凹陷形成的背腔，所述背腔的側面與所述第一表面之間具有預設角度；至少一個電阻，設置在所述硅片上；至少一個金焊盤，設置在所述硅片與所述第一表面向背的第二表面上，所述金焊盤包括至少一個第一焊盤和至少兩個第二焊盤，每一所述第一焊盤由至少兩個相互之間具有預設間隙的小焊盤拼接而成，每一所述小焊盤均與至少一個所述第二焊盤連接，且每一所述小焊盤連接的所述第二焊盤均不同。本實用新型提供的硅壓阻芯片靈活性較高、能夠減少使用成本。

技術領域

本實用新型涉及壓力傳感器技術領域，特別是涉及一種硅壓阻芯片。

背景技術

現有芯片在制作完成后，其上的焊盤數量是一定的，每一個焊盤對應的電阻也是確定的。在一些情況下，不同的應用場景對于電阻的要求不同，而上述現有的焊盤通常無法滿足用戶不同的要求，靈活性較差。為了解決這一問題，現有技術中在芯片使用時，需要根據實際要求對一些焊盤進行鍵合，而鍵合過程中使用的材料昂貴，這增加了使用成本。可見，現有的芯片無法在靈活性和使用成本之間平衡。

因此，如何提供一種靈活性較高、能夠減少使用成本的芯片，成為本領域技術人員亟需解決的技術問題。

實用新型內容

本實用新型提供了一種硅壓阻芯片，靈活性較高、能夠減少使用成本。

本實用新型提供了如下方案：

一種硅壓阻芯片，包括：

硅片，呈片狀，所述硅片的第一表面上設置有向其內部凹陷形成的背腔，所述背腔的側面與所述第一表面之間具有預設角度；

至少一個電阻，設置在所述硅片上；

至少一個金焊盤，設置在所述硅片與所述第一表面向背的第二表面上，所述金焊盤包括至少一個第一焊盤和至少兩個第二焊盤，每一所述第一焊盤由至少兩個相互之間具有預設間隙的小焊盤拼接而成，每一所述小焊盤均與至少一個所述第二焊盤連接，且每一所述小焊盤連接的所述第二焊盤均不同。

可選地，所述預設角度為90°，所述背腔采用干法腐蝕工藝刻蝕得到。

可選地，所述第一焊盤由兩個所述小焊盤拼接而成，且兩個小焊盤的形狀相同。

可選地，兩個所述小焊盤均為S型且互為首尾相鄰。

可選地，所述金焊盤為方形結構。

可選地，所述金焊盤通過金線與所述電阻電連接。

可選地，所述硅片為方形，所述金焊盤設置在所述硅片的角和/或四周上。

可選地，所述第二焊盤與所述第一焊盤的大小相同。

根據本實用新型提供的具體實施例，本實用新型公開了以下技術效果：

本實用新型提供的硅壓阻芯片上設置金焊盤，所述金焊盤包括第一焊盤，其由至少兩個小焊盤拼接而成，小焊盤之間具有預設間隙，且將每一小焊盤均與至少一個第二焊盤連接。在實際使用時，當需要將某兩個第二焊盤合并使用時，僅需要將設置在該兩個第二焊盤之間的小焊盤連接即可，通過將小焊盤連接可以使得芯片滿足用戶的不同要求，既增加了芯片的靈活性，又無需鍵合，減少了鍵合材料的使用，降低了成本，因此，可以在靈活性和使用成本之間平衡。

進一步地，采用金焊盤，也即金材質制成的焊盤，與鋁焊盤相比，金焊盤具有更好的抗氧化性、可靠性及熔點高等優點。

當然，本實用新型的實施例并不一定需要同時達到以上所述的所有優點。

附圖說明