[實用新型]一種功能性移動終端保護殼組件及多功能移動終端保護殼

有效

• 申請號: 202123161086.0
• 申請日: 2021-12-15
• 公開（公告）號: CN216490640U
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 曾健明
• 申請（專利權）人: 曾健明
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H04M1/02;G06F1/16;G06F1/20;H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 謝松

1.一種功能性移動終端保護殼組件，其特征在于，所述功能性移動終端保護殼組件包括：

殼體，所述殼體上設置有安裝孔，所述殼體上與所述安裝孔對應的位置設置有第一磁吸件；

功能件，所述功能件包括卡合體，所述卡合體與所述安裝孔卡合適配，所述功能件可拆卸嵌合設置在所述安裝孔內，所述功能件上與所述卡合體對應的位置設置有第二磁吸件，所述第二磁吸件與所述第一磁吸件磁吸連接；

所述功能件包括裝飾替換件和散熱替換件中的一種。

2.根據權利要求1所述的功能性移動終端保護殼組件，其特征在于，所述裝飾替換件包括：

底板，所述卡合體設置在所述底板的中部位置上，所述第二磁吸件嵌合設置在所述底板上對應所述卡合體的一側；

裝飾配件，所述裝飾配件固定設置在所述底板上對應所述卡合體的相反一側。

3.根據權利要求2所述的功能性移動終端保護殼組件，其特征在于，所述裝飾配件包括指環、印制圖片及支架。

4.根據權利要求1所述的功能性移動終端保護殼組件，其特征在于，所述散熱替換件包括：

基板，所述卡合體為半導體制冷片，所述基板上設置有第一電源接頭，所述第一電源接頭與所述半導體制冷片電路連接，所述半導體制冷片設置在所述基板的中心位置，所述第二磁吸件嵌合設置在所述基板的外側，且所述半導體制冷片的導冷面一側與所述第二磁吸件對應；

鰭片，所述鰭片設置有若干個，若干所述鰭片間隔預定距離固定設置在所述基板上。

5.根據權利要求4所述的功能性移動終端保護殼組件，其特征在于，若干所述鰭片的中心位置設置有讓位部，所述讓位部上設置有散熱風扇，所述散熱風扇與所述第一電源接頭電路連接。

6.根據權利要求4所述的功能性移動終端保護殼組件，其特征在于，所述半導體制冷片的導冷面的橫截面積小于或等于所述安裝孔的橫截面積；

所述半導體制冷片的厚度大于或等于所述安裝孔的深度。

7.根據權利要求1所述的功能性移動終端保護殼組件，其特征在于，所述功能件還包括：

無線充電替換件，所述無線充電替換件包括：

定位板，所述卡合體設置在所述定位板的中心位置，所述第二磁吸件嵌合設置在所述定位板上對應所述卡合體的外側，所述定位板上設置有第二電源接頭；

充電線圈，所述充電線圈固定設置在所述定位板上，且與所述第二電源接頭電路連接。

8.根據權利要求7所述的功能性移動終端保護殼組件，其特征在于，所述卡合體為環形，所述充電線圈套設在所述卡合體的內部，所述卡合體的高度大于所述充電線圈的厚度。

9.根據權利要求1所述的功能性移動終端保護殼組件，其特征在于，所述殼體是采用導溫材料制成的構件。

10.一種多功能移動終端保護殼，其特征在于，所述多功能移動終端保護殼包括上述權利要求1-9中任意一項所述的功能性移動終端保護殼組件。