[實用新型]電路板回流焊壓合治具裝置

有效

• 申請號: 202123147611.3
• 申請日: 2021-12-15
• 公開（公告）號: CN216829055U
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 王吉法;吳斌;呂輝
• 申請（專利權）人: 無錫鴻睿電子科技有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K3/00;H05K3/34;B23K101/42
• 代理公司: 無錫松禾知識產權代理事務所(普通合伙) 32316
• 代理人: 張婷婷

本實用新型公開了一種電路板回流焊壓合治具裝置，包括移動座、回轉機構、回轉座、換位調節機構和彈性壓合機構，所述回轉機構設置在移動座上，所述回轉座設置在回轉機構的回轉端上，所述回轉座以豎向軸線回轉設置，所述回轉座上設置有換位調節機構，所述換位調節機構以水平軸線相對于回轉座轉動調節，所述換位調節機構上在回轉調節方向上圓周分布設置有若干組彈性壓合機構。能夠大幅度的提升壓合治具組件的通用性，且提升加工效率。

技術領域

本實用新型屬于電路板SMT貼裝領域，特別涉及一種電路板回流焊壓合治具裝置。

背景技術

回流焊設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。當錫膏受熱融化時，電子元件貼片依靠自重向下壓覆在焊盤上，由于電子元件貼片均較小較輕，在焊接時若不進行壓合十分容易造成虛焊，目前的壓合方式多是采用三坐標位移機構對壓桿進行位移調節，使得壓桿壓覆在各貼片上，不僅效率低，且還經常的需要依據貼片大小更換不同的壓桿結構，較為繁瑣。

發明內容

發明目的：為了克服現有技術中存在的不足，本實用新型提供一種電路板回流焊壓合治具裝置，能夠大幅度的提升壓合治具組件的通用性，且提升加工效率。

技術方案：為實現上述目的，本實用新型的技術方案如下：

一種電路板回流焊壓合治具裝置，包括移動座、回轉機構、回轉座、換位調節機構和彈性壓合機構，所述回轉機構設置在移動座上，所述回轉座設置在回轉機構的回轉端上，所述回轉座以豎向軸線回轉設置，所述回轉座上設置有換位調節機構，所述換位調節機構以水平軸線相對于回轉座轉動調節，所述換位調節機構上在回轉調節方向上圓周分布設置有若干組彈性壓合機構。

進一步的，所述彈性壓合機構包括安裝支架、壓桿和復位件，所述安裝支架設置在換位調節機構上，所述壓桿活動穿設在安裝支架上，且所述壓桿的伸縮活動方向與回轉機構的回轉軸向同向設置，所述壓桿通過復位件在伸縮活動方向上彈性連接于安裝支架上。

進一步的，在間距于所述壓桿背離于壓合側的一端設置有壓力傳感器，所述壓力傳感器固定設置在安裝支架上換位調節機構上。

進一步的，所述壓桿的壓合端可拆卸的設置有壓塊。

進一步的，所述壓塊的壓合端面上包含有若干壓合凸起。

進一步的，若干所述壓桿在換位調節方向上共面設置，且所述壓桿位于回轉機構的回轉軸線上。

進一步的，所述換位調節機構包括回轉執行件和設置在所述回轉執行件上的調節座，所述彈性壓合機構設置在調節座的周側壁上。

進一步的，所述回轉座為槽口向下的U型板體結構，所述調節座支撐且水平回轉設置在回轉座的槽口內。

進一步的，所述回轉座的底端開設有負壓氣孔通道，所述負壓氣孔通道的頂端設置有負壓接頭，所述負壓接頭用于連接負壓吸氣裝置。

有益效果：本實用新型通過彈性壓合機構對焊盤上的貼片進行壓合，且彈性壓覆能夠防止對貼片造成損傷，通過換位調節機構能切換不同形狀、大小的彈性壓合機構，提升適用范圍和通用性，且避免頻繁更換壓桿，且還通過回轉機構能夠對彈性壓合機構進行周向的位置調節，能夠調節彈性壓合機構的壓合端端面的水平朝向。

附圖說明

附圖1為本實用新型在三維位移裝置上的安裝示意圖；

附圖2為本實用新型的整體結構的主視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作更進一步的說明。